[实用新型]一种感光芯片、摄像头模组及电子设备有效
申请号: | 201821366694.0 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN208509103U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 张弓 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04N5/374 | 分类号: | H04N5/374;H04N5/378;H04N5/365;H04N5/225 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括集成电路和位于衬底上的至少两个像素阵列;所述集成电路包括模拟信号放大器,所述至少两个像素阵列复用所述模拟信号放大器。采用本申请实施例的技术方案,以同一晶圆作为衬底,在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片,通过多个像素阵列复用模拟信号放大器,可以减少衬底上的电路,进而,可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 感光芯片 衬底 模拟信号放大器 摄像头模组 像素阵列 电子设备 复用 集成电路 减小 晶圆 申请 电路 | ||
【主权项】:
1.一种感光芯片,包括集成电路和位于衬底上的至少两个像素阵列;其特征在于,所述集成电路包括模拟信号放大器,所述至少两个像素阵列复用所述模拟信号放大器。
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