[实用新型]一种感光芯片、摄像头模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 201821366694.0 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN208509103U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 张弓 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04N5/374 分类号: H04N5/374;H04N5/378;H04N5/365;H04N5/225
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括集成电路和位于衬底上的至少两个像素阵列;所述集成电路包括模拟信号放大器,所述至少两个像素阵列复用所述模拟信号放大器。采用本申请实施例的技术方案,以同一晶圆作为衬底,在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片,通过多个像素阵列复用模拟信号放大器,可以减少衬底上的电路,进而,可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。
搜索关键词: 感光芯片 衬底 模拟信号放大器 摄像头模组 像素阵列 电子设备 复用 集成电路 减小 晶圆 申请 电路
【主权项】:
1.一种感光芯片,包括集成电路和位于衬底上的至少两个像素阵列;其特征在于,所述集成电路包括模拟信号放大器,所述至少两个像素阵列复用所述模拟信号放大器。
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