[实用新型]一种感光芯片、摄像头模组及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括集成电路和位于衬底上的至少两个像素阵列；所述集成电路包括模拟信号放大器，所述至少两个像素阵列复用所述模拟信号放大器。采用本申请实施例的技术方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，通过多个像素阵列复用模拟信号放大器，可以减少衬底上的电路，进而，可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。

技术领域

本申请实施例涉及半导体器件技术，尤其涉及一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。

背景技术

具有多个摄像头模组的电子设备能够分别控制不同的摄像头执行不同功能，从而使得通过摄像头捕捉的画面具有更多内容且更加清晰，成像更加精致、色彩更加鲜艳。

然而，相关技术中具有多个摄像头模组的多摄系统通常是将多个摄像头模组通过支架组装得到的。如图1所示，通过支架130将第一摄像头模组10和第二摄像头模组20装配成多摄系统。每个摄像头模组包括感光芯片(140，150)及镜头组件(110，120)，其中，镜头组件(110，120)包括镜头、镜座和马达。感光芯片(140，150)焊接于线路板160上，且感光芯片(140，150)上的成像区(141，151)位于镜头(110，120)的垂直投影区域。由于采用模组级别的组装方式，可能无法满足模组间位置的生产、标定精度要求。如双目测距、图像融合等场景，微小的距离或角度的偏差都会对最终结果造成较大的偏差。

实用新型内容

本申请实施例提供一种感光芯片、摄像头模组及电子设备，可以优化相关技术中的多摄系统的设计方案。

第一方面，本申请实施例提供了一种感光芯片，包括集成电路和位于衬底上的至少两个像素阵列；所述集成电路包括模拟信号放大器，所述至少两个像素阵列复用所述模拟信号放大器。

第二方面，本申请实施例还提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括如上述第一方面所述的感光芯片。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备具有如上述第二方面所述的摄像头模组。

本申请实施例提供一种感光芯片方案，包括集成电路和位于衬底上的至少两个像素阵列；所述集成电路包括模拟信号放大器，所述至少两个像素阵列复用所述模拟信号放大器。通过本申请实施例的技术方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，实现在通过半导体制造感光芯片的阶段完成多摄系统的感光区的位置标定，提高了多摄系统的装配精度。另外，该感光芯片具有多摄系统要求的数目的像素阵列，且多个像素阵列复用模拟信号放大器，从而减少衬底上的电路，进而，可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。同时，至少两个像素阵列共用一个模拟信号放大电路，可以提高影像效果的一致性，避免因模拟信号放大电路存在差异导致最终输出的影像效果存在差异的情况，节省调整影像效果使效果一致的时间，从而，缩短了影像数据的处理时间。

附图说明

图1为传统的双摄系统的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种感光芯片的结构框图；

图3是本申请实施例提供的另一种感光芯片的结构框图；

图4是相关技术中经典的相关双采样电路的电路原理图；

图5是相关双采样电路的工作时序图；

图6是本申请实施例提供的一种感光芯片的结构框图；

图7是本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种智能手机的结构框图。

具体实施方式