[实用新型]一种电磁兼容性屏蔽装置有效
申请号: | 201821353578.5 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN209330530U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 宋荣伟 | 申请(专利权)人: | 杭州海康汽车技术有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 孟旸;王丽琴 |
地址: | 310053 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电磁兼容性屏蔽装置,包括:壳体,壳体的内部具有凸筋;PCB板,安装于壳体的内部,PCB板上承载有电子元器件;金属弹片,固定于PCB板上,并位于电子元器件的周围;其中,凸筋搭接于金属弹片,使得凸筋、金属弹片和PCB板形成围绕电子元器件的电磁屏蔽结构。本实用新型利用壳体、凸筋、金属弹片和PCB板形成围绕电子元器件的具有EMC屏蔽功能的电磁屏蔽结构,通过其中所增加的金属弹片,使得PCB板与金属弹片接触达到了真正的点接触,使得屏蔽EMC功能更加稳定。本实用新型有利于结构的简洁化,并且降低了总体成本。并且使得其生产工序变得简单,不需要安装其他多余器件,节省了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 金属弹片 电子元器件 壳体 凸筋 本实用新型 电磁兼容性屏蔽 电磁屏蔽结构 生产工序 点接触 搭接 屏蔽 生产成本 承载 | ||
【主权项】:
1.一种电磁兼容性屏蔽装置,其特征在于,包括:壳体,所述壳体的内部具有凸筋;PCB板,所述PCB板安装于所述壳体的内部,所述PCB板上承载有电子元器件;金属弹片,所述金属弹片固定于所述PCB板上,并相邻于所述电子元器件布置;其中,所述凸筋搭接于所述金属弹片,使得所述壳体、凸筋、金属弹片和所述PCB板构成围绕所述电子元器件的电磁屏蔽结构。
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