[实用新型]一种电磁兼容性屏蔽装置

说明书

本实用新型公开了一种电磁兼容性屏蔽装置，包括：壳体，壳体的内部具有凸筋；PCB板，安装于壳体的内部，PCB板上承载有电子元器件；金属弹片，固定于PCB板上，并位于电子元器件的周围；其中，凸筋搭接于金属弹片，使得凸筋、金属弹片和PCB板形成围绕电子元器件的电磁屏蔽结构。本实用新型利用壳体、凸筋、金属弹片和PCB板形成围绕电子元器件的具有EMC屏蔽功能的电磁屏蔽结构，通过其中所增加的金属弹片，使得PCB板与金属弹片接触达到了真正的点接触，使得屏蔽EMC功能更加稳定。本实用新型有利于结构的简洁化，并且降低了总体成本。并且使得其生产工序变得简单，不需要安装其他多余器件，节省了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电磁兼容性技术领域，特别涉及一种电磁兼容性屏蔽装置。

背景技术

EMC(Electro Magnetic Compatibility)，即电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具，其作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和屏蔽内部产生的电磁波向外的辐射。

随着越来越多的电子设备的使用，EMC越来越受到业界重视，各行各业均制定有EMC规范。EMC是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包含两个方面：一是EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)，指在某一规定场合下，电子设备产生的干扰的量值低于一定的标准要求，不致妨碍其他电子设备的正常工作；二是EMS(Electro MagneticSusceptibility，电磁耐受性)，是指电子设备有一定的固有抗电磁。为了满足该规范，有必要降低芯片、电子电路等高辐射器件对外的辐射噪音，并且保证对外来的辐射噪音具有抗干扰能力，从而保证产品的稳定性、安全性。

目前，电磁兼容性屏蔽的方案一般是采用在芯片、电子电路等高辐射器件外增加屏蔽罩，将屏蔽罩座子焊接于PCB板上，把屏蔽罩扣于屏蔽罩座子上，从而降低器件对外的辐射噪音，也保证器件对外来辐射噪音具有抗干扰能力。但采用屏蔽罩的方案，不仅增加了总体成本、也使得生产工序变得复杂，安装作业效率低，易出现漏安装屏蔽罩的风险，不稳定性因素增多。另外若器件有散热要求，也会增加屏蔽罩所导致的散热效率的降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电磁兼容性屏蔽装置，以简化EMC屏蔽结构，降低成本。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种电磁兼容性屏蔽装置，包括：

壳体，所述壳体的内部具有凸筋；

PCB板，所述PCB板安装于所述壳体的内部，所述PCB板上承载有电子元器件；

金属弹片，所述金属弹片固定于所述PCB板上，并相邻于所述电子元器件布置；其中，

所述凸筋搭接于所述金属弹片，使得所述壳体、凸筋、金属弹片和所述PCB板形成围绕所述电子元器件的电磁屏蔽结构。

进一步，所述金属弹片为多个，并呈矩形地围绕所述电子元器件布置；

所述凸筋围绕成容纳所述电子元器件的矩形。

进一步，所述金属弹片为多个，平行地布置于所述电子元器件的相对的两侧；

所述凸筋包括两条彼此平行的凸筋，并且两条彼此平行的凸筋分别搭接于布置于所述电子元器件的相对的两侧的金属弹片。

进一步，所述金属弹片焊接于所述PCB板上。