[实用新型]一种集成射频芯片的低压差线性稳压器有效
| 申请号： | 201821340980.X | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208444225U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 艾亮东;胡其剑 | 申请（专利权）人： | 北京思众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/56 | 分类号： | G05F1/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成射频芯片的低压差线性稳压器，包括铜质框架，铜质框架的中部通过银胶与射频识别芯片的底端粘接，射频识别芯片的一侧设有低功耗线性稳压器芯片，低功耗线性稳压器芯片顶端的两侧通过导线与铜质框架固定连接，稳压器芯片的底端与金属卡口卡合连接，金属卡口的一侧固定连接有金属固定块，金属固定块的顶端固定安装有金属铜片。本方案通过设有的降噪盒和隔音板结构，降噪盒安装在在铜质框架上，隔绝集成射频芯片的低压差线性稳压器发出的噪音，通过隔音板降低稳压器的噪音向外部传递，简单实用。 | ||
| 搜索关键词： | 铜质框架 低压差线性稳压器 集成射频芯片 射频识别芯片 金属固定块 线性稳压器 金属卡口 低功耗 隔音板 稳压器 底端 降噪 噪音 芯片 本实用新型 金属铜片 卡合连接 芯片顶端 银胶 粘接 传递 外部 | ||
【主权项】：
1.一种集成射频芯片的低压差线性稳压器，包括铜质框架（1），其特征在于，所述铜质框架（1）的中部通过银胶与射频识别芯片（3）的底端粘接，所述射频识别芯片（3）的一侧设有低功耗线性稳压器芯片（5），所述低功耗线性稳压器芯片（5）顶端的两侧通过引线（4）与铜质框架（1）固定连接，所述稳压器芯片（5）的底端与金属卡口（7）卡合连接，所述金属卡口（7）的一侧固定连接有金属固定块，所述金属固定块的顶端固定安装有金属铜片（11），所述金属铜片（11）的表面通过若干根导线（10）与金属固定块一侧设有的一排接地引脚（6）电性连接，所述铜质框架（1）的两侧均固定安装有隔音板（2），所述金属卡口（7）底端的两侧与铜质框架（1）的框架焊接连接，所述铜质框架（1）的顶部通过黑色环氧树脂（9）分别与射频识别芯片（3）和低功耗线性稳压器芯片（5）固封连接。
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