[实用新型]半导体芯片检测装置有效
| 申请号： | 201821337195.9 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN209296871U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 钟党新 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇浦工业设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品检测技术领域，特别涉及半导体芯片检测装置，包括外壳和检测装置，检测装置设于外壳内，所述的检测装置包括底座和升降柱，所述升降柱设于底座中心处，所述升降柱上设有移动座、探针固定板和探针，所述移动座和探针固定板可拆卸安装于升降柱顶端，所述探针设于探针固定板底部，所述底座表面设有环形凹槽，凹槽内卡设有载物板，载物板呈圆环形，所述载物板底部连接有若干弹簧，弹簧与底座固定连接；本实用新型的检测装置结构简单，使用方便，检测时能有效降低芯片的损坏率，提高检测的效率，降低检测成本。 | ||
| 搜索关键词： | 检测装置 升降柱 探针固定板 半导体芯片 本实用新型 移动座 载物板 弹簧 底座 探针 检测 电子产品检测 底座中心处 可拆卸安装 底部连接 底座表面 环形凹槽 损坏率 圆环形 内卡 物板 芯片 | ||
【主权项】：
1.半导体芯片检测装置，包括外壳和检测装置，检测装置设于外壳内，其特征在于：所述的检测装置包括底座和升降柱，所述升降柱设于底座中心处，所述升降柱上设有移动座、探针固定板和探针，所述移动座和探针固定板可拆卸安装于升降柱顶端，所述探针设于探针固定板底部，所述底座表面设有环形凹槽，凹槽内卡设有载物板，载物板呈圆环形，所述载物板底部连接有若干弹簧，弹簧与底座固定连接。
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