[实用新型]半导体芯片检测装置

说明书

本实用新型涉及电子产品检测技术领域，特别涉及半导体芯片检测装置，包括外壳和检测装置，检测装置设于外壳内，所述的检测装置包括底座和升降柱，所述升降柱设于底座中心处，所述升降柱上设有移动座、探针固定板和探针，所述移动座和探针固定板可拆卸安装于升降柱顶端，所述探针设于探针固定板底部，所述底座表面设有环形凹槽，凹槽内卡设有载物板，载物板呈圆环形，所述载物板底部连接有若干弹簧，弹簧与底座固定连接；本实用新型的检测装置结构简单，使用方便，检测时能有效降低芯片的损坏率，提高检测的效率，降低检测成本。

技术领域

本实用新型涉及电子产品检测技术领域，特别涉及半导体芯片检测装置。

背景技术

电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

半导体芯片检测装置主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保器件质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。现有技术中的半导体芯片检测装置，在检测过程中，芯片被放置在置物板上，探针与芯片接触，施加一定的作用力，由于芯片体积小，受力小，容易造成芯片损坏，使产品良率下降，且检测成本高；现有的芯片检测装置大多为方形结构，检测的芯片有限，检测效果低，不能满足市场需求。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型提出了一种检测成本低、结构新颖、设计合理、产品良率高等特点的半导体芯片检测装置。

本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供了半导体芯片检测装置，包括外壳和检测装置，检测装置设于外壳内，其中，所述的检测装置包括底座和升降柱，所述升降柱设于底座中心处，所述升降柱上设有移动座、探针固定板和探针，所述移动座和探针固定板可拆卸安装于升降柱顶端，所述探针设于探针固定板底部，所述底座表面设有环形凹槽，凹槽内卡设有载物板，载物板呈圆环形，所述载物板底部连接有若干弹簧，弹簧与底座固定连接。

优选地，所述底座表面设有显示屏、显示灯和控制按钮，底座侧面设有电源开关。

优选地，所述移动座和探针固定板为环形板。

优选地，所述升降柱在底座内轴向往复运动。

优选地，所述载物板两侧设有限位柱，与所述限位柱相对位置处设有限位槽，所述限位柱设于限位槽内。

优选地，所述探针设为单层结构或双层结构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：检测装置整体结构简单，设计合理，底座中部设有升降柱，升降柱顶端的移动座、探针固定板均可拆卸安装在其上，方便拆卸运输、清洗；探针也为环形设置，设为单层或双层结构，提高检测效率，同时降低使用成本；底座凹槽内设有弹簧，探针检测时，弹簧起到减震缓冲作用，不会使芯片损坏。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。