[实用新型]一种半导体的包装袋印刷机械装置有效
申请号: | 201821303035.2 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN208827329U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 裴娟;钱恒昌 | 申请(专利权)人: | 山东交通学院 |
主分类号: | B41F17/00 | 分类号: | B41F17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250357 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体的包装袋印刷机械装置,包括装置本体,所述装置本体中部安装有传送带,所述传送带两侧均安装有滚轴,所述传送带上表面安装有第一压印滚筒,所述第一压印滚筒一侧安装有第二压印滚筒,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,设置了刮刀和凹槽,风机吹动的气流通过电阻丝加热,形成暖气流,将传送带表面的油墨经过加热形成固态,刮刀将传送带表面的油墨刮走,确保了传送带表面没有油墨残留,保持传送带表面清洁,使包装袋印刷后不会产生两面都有印刷字体和两面都有印刷油墨的现象,利用第一压印滚筒和第二压印滚筒避免包装袋内部有产生气体,确保了印刷后包装袋的质量,不会有印刷字体倾斜的情况。 | ||
搜索关键词: | 压印滚筒 包装袋 传送带表面 传送带 印刷机械装置 本实用新型 印刷字体 装置本体 刮刀 油墨 半导体 印刷 电阻丝加热 结构科学 气流通过 印刷油墨 油墨残留 暖气流 上表面 吹动 风机 滚轴 加热 清洁 | ||
【主权项】:
1.一种半导体的包装袋印刷机械装置,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)中部安装有传送带(2),所述传送带(2)两侧均安装有滚轴(21),所述传送带(2)上表面安装有第一压印滚筒(3),所述第一压印滚筒(3)一侧安装有第二压印滚筒(4),所述装置本体(1)外侧安装有旋转盘(5),所述旋转盘(5)中部安装有转轴(17),所述转轴(17)一侧安装有移动板(18),所述装置本体(1)上方安装有减震底座(9),所述减震底座(9)上表面安装有风机(8),所述风机(8)一侧安装有风管(6),所述风管(6)底部开设有烘干口(13),所述风管(6)外侧安装有电阻丝(7),所述风管(6)内部安装有第二风管(10),所述第二风管(10)底部开设有出风口(11),所述滚轴(21)中部安装有定位栓(19),所述定位栓(19)一侧表面安装有调节杆(22),所述调节杆(22)一侧底部安装有刮板滑道(20),所述装置本体(1)一侧底部安装有收纳箱(14),所述收纳箱(14)上表面安装有倾斜板(12),所述倾斜板(12)上表面安装有刮刀(15),所述刮刀(15)中部开设有凹槽(16),所述风机(8)和电阻丝(7)的输入端均与市电的输出端电性连接。
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