[实用新型]一种半导体的包装袋印刷机械装置有效
申请号: | 201821303035.2 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN208827329U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 裴娟;钱恒昌 | 申请(专利权)人: | 山东交通学院 |
主分类号: | B41F17/00 | 分类号: | B41F17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250357 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印滚筒 包装袋 传送带表面 传送带 印刷机械装置 本实用新型 印刷字体 装置本体 刮刀 油墨 半导体 印刷 电阻丝加热 结构科学 气流通过 印刷油墨 油墨残留 暖气流 上表面 吹动 风机 滚轴 加热 清洁 | ||
本实用新型公开了一种半导体的包装袋印刷机械装置,包括装置本体,所述装置本体中部安装有传送带,所述传送带两侧均安装有滚轴,所述传送带上表面安装有第一压印滚筒,所述第一压印滚筒一侧安装有第二压印滚筒,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,设置了刮刀和凹槽,风机吹动的气流通过电阻丝加热,形成暖气流,将传送带表面的油墨经过加热形成固态,刮刀将传送带表面的油墨刮走,确保了传送带表面没有油墨残留,保持传送带表面清洁,使包装袋印刷后不会产生两面都有印刷字体和两面都有印刷油墨的现象,利用第一压印滚筒和第二压印滚筒避免包装袋内部有产生气体,确保了印刷后包装袋的质量,不会有印刷字体倾斜的情况。
技术领域
本实用新型涉及印刷技术领域,具体为一种半导体的包装袋印刷机械装置。
背景技术
印刷机承袭了活字印刷的技术,将印染的染料仅仅涂抹于凸出的模板之上进行印制,这种印刷机的优点在于印刷时产生的力道比较平稳,对于平面印刷具有很好平压平型凸版印刷机是凸版印刷中特有的印刷机械,目前印刷厂使用的圆盘机、方箱机都属于这种机型,这类型的印刷机在印刷过程中,产生的压力大且均匀,非常适合印染大面积的品面包装,这种打印机的印制图形清晰,印制速度快,不但适用于产品包装的印刷还适用于书本等平面报刊的印制,这种类型的包装印刷机根据其印刷时的形式分为平板型印刷机和滚筒型印刷机,但是现有的包装袋印刷时,因为包装袋大小不一致,在输送过程中可能会产生偏移,导致印刷后印刷字体会倾斜,印刷时包装袋内部会有气泡的产生,造成印刷不合格,油墨印刷时,会有油墨滴落在传送带表面,当累积过多的情况下,包装袋会弯曲,导致印刷时两面都有油墨,造成包装袋无法使用,贴好标签的包装袋通过传送带的带动传递到一个固定位置处,需要人工重复拿起,造成工作资源得到浪费,贴完的包装袋通过传送带的传送,使包装袋堆叠起来,造成包装袋折弯,需要人工进行拉直,增加了人工操作的劳动强度。
实用新型内容
本实用新型提供一种技术方案,可以有效解决上述背景技术中提出但是现有的包装袋印刷时,因为包装袋大小不一致,在输送过程中可能会产生偏移,导致印刷后印刷字体会倾斜,印刷时包装袋内部会有气泡的产生,造成印刷不合格,油墨印刷时,会有油墨滴落在传送带表面,当累积过多的情况下,包装袋会弯曲,导致印刷时两面都有油墨,造成包装袋无法使用,贴好标签的包装袋通过传送带的带动传递到一个固定位置处,需要人工重复拿起,造成工作资源得到浪费,贴完的包装袋通过传送带的传送,使包装袋堆叠起来,造成包装袋折弯,需要人工进行拉直,增加了人工操作的劳动强度的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体的包装袋印刷机械装置,包括装置本体,所述装置本体中部安装有传送带,所述传送带两侧均安装有滚轴,所述传送带上表面安装有第一压印滚筒,所述第一压印滚筒一侧安装有第二压印滚筒,所述装置本体外侧安装有旋转盘,所述旋转盘中部安装有转轴,所述转轴一侧安装有移动板,所述装置本体上方安装有减震底座,所述减震底座上表面安装有风机,所述风机一侧安装有风管,所述风管底部开设有烘干口,所述风管外侧安装有电阻丝,所述风管内部安装有第二风管,所述第二风管底部开设有出风口,所述滚轴中部安装有定位栓,所述定位栓一侧表面安装有调节杆,所述调节杆一侧底部安装有刮板滑道,所述装置本体一侧底部安装有收纳箱,所述收纳箱上表面安装有倾斜板,所述倾斜板上表面安装有刮刀,所述刮刀中部开设有凹槽,所述风机和电阻丝的输入端均与市市电的输出端电性连接。
优选的,所述转轴和移动板通过螺纹连接。
优选的,所述旋转盘外侧开设有防滑纹。
优选的,所述风机外侧安装有防尘罩。
优选的,所述风管外侧安装有纱网。
优选的,所述收纳箱外侧安装有护栏。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便:
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