[实用新型]一种半导体的包装袋印刷机械装置有效
申请号: | 201821303035.2 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN208827329U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 裴娟;钱恒昌 | 申请(专利权)人: | 山东交通学院 |
主分类号: | B41F17/00 | 分类号: | B41F17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250357 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印滚筒 包装袋 传送带表面 传送带 印刷机械装置 本实用新型 印刷字体 装置本体 刮刀 油墨 半导体 印刷 电阻丝加热 结构科学 气流通过 印刷油墨 油墨残留 暖气流 上表面 吹动 风机 滚轴 加热 清洁 | ||
1.一种半导体的包装袋印刷机械装置,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)中部安装有传送带(2),所述传送带(2)两侧均安装有滚轴(21),所述传送带(2)上表面安装有第一压印滚筒(3),所述第一压印滚筒(3)一侧安装有第二压印滚筒(4),所述装置本体(1)外侧安装有旋转盘(5),所述旋转盘(5)中部安装有转轴(17),所述转轴(17)一侧安装有移动板(18),所述装置本体(1)上方安装有减震底座(9),所述减震底座(9)上表面安装有风机(8),所述风机(8)一侧安装有风管(6),所述风管(6)底部开设有烘干口(13),所述风管(6)外侧安装有电阻丝(7),所述风管(6)内部安装有第二风管(10),所述第二风管(10)底部开设有出风口(11),所述滚轴(21)中部安装有定位栓(19),所述定位栓(19)一侧表面安装有调节杆(22),所述调节杆(22)一侧底部安装有刮板滑道(20),所述装置本体(1)一侧底部安装有收纳箱(14),所述收纳箱(14)上表面安装有倾斜板(12),所述倾斜板(12)上表面安装有刮刀(15),所述刮刀(15)中部开设有凹槽(16),所述风机(8)和电阻丝(7)的输入端均与市电的输出端电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的包装袋印刷机械装置,其特征在于,所述转轴(17)和移动板(18)通过螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体的包装袋印刷机械装置,其特征在于,所述旋转盘(5)外侧开设有防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种半导体的包装袋印刷机械装置,其特征在于,所述风机(8)外侧安装有防尘罩。
5.根据权利要求1所述的一种半导体的包装袋印刷机械装置,其特征在于,所述风管(6)外侧安装有纱网。
6.根据权利要求1所述的一种半导体的包装袋印刷机械装置,其特征在于,所述收纳箱(14)外侧安装有护栏。
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