[实用新型]一种胶膜举离设备

摘要

本实用新型提供一种胶膜举离设备，包括密封腔室、真空泵、载物台、胶膜升降压板和导气管，密封腔室包括置物腔体、密封盖和轴承，胶膜升降压板包括驱动单元和载物压板，导气管上设置有阀门。开启驱动单元带动胶膜升降压板上下移动，使得胶膜升降压板与载物台相互贴靠，通过导气管通入空气释放真空，则胶膜可以与晶圆表面实现均匀贴附，极大降低贴合过程中胶膜与芯片间隙气泡的发生机率。因此，可以有效的避免了因人工作业而导致的作业手法误差问题，并使得晶圆的表面所受的应力的可控程度得以提高,避免了因人工作业刮除贴合气泡时产生不确定性的应力进而破坏器件结构，提高产品的稳定度。

主权项

1.一种胶膜举离设备，其特征在于：包括密封腔室、真空泵、载物台、胶膜升降压板和导气管；所述密封腔室包括置物腔体、密封盖和轴承，密封盖的侧面转轴设置在置物腔体的侧面槽孔内，轴承设置在密封盖的转轴与槽孔之间，密封盖用于转动至置物腔体顶面的开口处对置物腔体进行密封；所述载物台设置在置物腔体的底面上，载物台用于放置晶圆；胶膜升降压板包括驱动单元和载物压板，驱动单元设置在密封盖的内部顶面上，载物压板设置在驱动单元的输出轴上，载物压板设置在载物台的正上方，载物压板用于放置胶置；所述真空泵的抽气端口与置物腔体的抽气口管连接设置，导气管的一端与置物腔体的进气口管连接设置，导气管上设置有阀门。