[实用新型]一种花篮齿杆二次包胶结构有效
申请号: | 201821264371.0 | 申请日: | 2018-08-07 |
公开(公告)号: | CN208422882U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 宋文 | 申请(专利权)人: | 无锡旭邦精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种花篮齿杆二次包胶结构,包括保护主体和齿杆主体,所述保护主体套接在齿杆主体的外表面,所述齿杆主体的内部中心位置固定安装有不锈钢芯棒,所述不锈钢芯棒的外表面开设有连接孔,所述不锈钢芯棒的外表面固定安装有包胶层,所述包胶层的外表面固定安装有注塑层,所述注塑层的一端中心位置开设有卡槽,所述保护主体的内部中心位置固定安装有保护套,所述保护套的外表面一端开设有外纹路,所述保护套的外表面靠近外纹路的一端转动安装有连接盖。本实用新型通过设有保护主体和齿杆主体,能够完全解决齿杆芯棒污染槽体的情况发生,从而降低花篮污染槽体的情况发生,解决目前存在隐患。 | ||
搜索关键词: | 齿杆 不锈钢芯棒 纹路 内部中心位置 本实用新型 包胶层 花篮齿 胶结构 污染槽 注塑层 次包 转动安装 连接盖 连接孔 主体套 卡槽 芯棒 花篮 | ||
【主权项】:
1.一种花篮齿杆二次包胶结构,包括保护主体(1)和齿杆主体(2),其特征在于:所述保护主体(1)套接在齿杆主体(2)的外表面,所述齿杆主体(2)的内部中心位置固定安装有不锈钢芯棒(4),所述不锈钢芯棒(4)的外表面开设有连接孔(5),所述不锈钢芯棒(4)的外表面固定安装有包胶层(6),所述包胶层(6)的外表面固定安装有注塑层(3),所述注塑层(3)的一端中心位置开设有卡槽(7),所述保护主体(1)的内部中心位置固定安装有保护套(12),所述保护套(12)的外表面一端开设有外纹路(16),所述保护套(12)的外表面靠近外纹路(16)的一端转动安装有连接盖(14),所述连接盖(14)的内表面开设有内纹路(13),所述连接盖(14)的底部放置有密封圈(15),所述保护套(12)背离外纹路(16)的一端套接有固定盖(9),所述固定盖(9)的内部中心位置固定安装有卡块(10),所述卡块(10)的外表面套接有密封垫(8),所述密封垫(8)的外表面中心位置开设有连接槽(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造