[实用新型]一种集换热系统一体化的碳化硅微通道反应器有效
| 申请号： | 201821262632.5 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208839570U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 胡尊奎;赵玉龙 | 申请（专利权）人： | 山东金德新材料有限公司 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 276700 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集换热系统一体化的碳化硅微通道反应器，所述微通道反应器包括芯片和盖板，所述盖板安装在芯片上，所述芯片包括第一壳体、第一换热通道和反应通道，所述盖板包括第二壳体和第二换热通道，所述反应通道安装在第一壳体与第二壳体的接触面上，所述第一换热通道、第二换热通道分别安装在第一壳体下端面、第二壳体上端面。本实用新型设计了一种集换热系统一体化的碳化硅微通道反应器，利用第一换热通道和第二换热通道进行冷却液或者加热液体的换热操作，利用反应通道来进行反应液体的化学反应，结构简单有效，让冷热媒直接进入反应器芯片，不必再通过金属进行传导，极大的提高了传导效率，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 换热通道 微通道反应器 第二壳体 第一壳体 反应通道 换热系统 碳化硅 本实用新型 芯片 盖板 一体化 反应器芯片 化学反应 传导效率 反应液体 盖板安装 换热操作 加热液体 冷却液 冷热媒 上端面 下端面 传导 金属 | ||
【主权项】：
1.一种集换热系统一体化的碳化硅微通道反应器，其特征在于：所述微通道反应器包括芯片(1)和盖板(2)，所述盖板(2)安装在芯片(1)上，所述芯片(1)包括第一壳体(11)、第一换热通道(13)和反应通道(12)，所述盖板(2)包括第二壳体(21)和第二换热通道(22)，所述反应通道(12)安装在第一壳体(11)与第二壳体(21)的接触面上，所述第一换热通道(13)、第二换热通道(22)分别安装在第一壳体(11)下端面、第二壳体(21)上端面。
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