[实用新型]一种电路板连接结构有效
申请号: | 201821248303.5 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN208424923U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 张广虎 | 申请(专利权)人: | 昆山龙腾光电有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215301 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板连接结构,属于LED灯条连接技术领域,包括硬性电路板和柔性电路板,硬性电路板上设置有焊盘,焊盘上设置有由导电材料制成的定位柱;柔性电路板上设置有能够与定位柱相配合的定位孔,且定位孔内设置有与柔性电路板连接的导电环,定位柱穿过导电环。本实用新型提出的电路板连接结构,通过设置定位柱和定位孔,能够在通过热压熔锡焊接工艺将两个电路板粘合在一起时,保证两者对位准确,避免损坏柔性电路板。而且使得两个电路板连接处的第一受力点变为定位柱和定位孔,避免焊接处承受较大的力而失效。另外,通过定位柱和导电环,能够保证两个电路板始终保持电连接状态,避免在锡膏分布不均匀时出现接触不良的情况。 | ||
搜索关键词: | 定位柱 柔性电路板 定位孔 电路板连接结构 导电环 电路板 本实用新型 硬性电路板 焊盘 电路板连接处 热压熔锡焊接 电连接状态 导电材料 接触不良 连接技术 不均匀 焊接处 受力点 粘合 对位 锡膏 保证 穿过 配合 | ||
【主权项】:
1.一种电路板连接结构,包括硬性电路板(1)和柔性电路板(2),其特征在于,所述硬性电路板(1)上设置有焊盘(11),所述焊盘(11)上设置有由导电材料制成的定位柱(111);所述柔性电路板(2)上设置有能够与所述定位柱(111)相配合的定位孔(21),且所述定位孔(21)内设置有与所述柔性电路板(2)连接的导电环,所述定位柱(111)穿过所述导电环。
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