[实用新型]一种电路板连接结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板连接结构，属于LED灯条连接技术领域，包括硬性电路板和柔性电路板，硬性电路板上设置有焊盘，焊盘上设置有由导电材料制成的定位柱；柔性电路板上设置有能够与定位柱相配合的定位孔，且定位孔内设置有与柔性电路板连接的导电环，定位柱穿过导电环。本实用新型提出的电路板连接结构，通过设置定位柱和定位孔，能够在通过热压熔锡焊接工艺将两个电路板粘合在一起时，保证两者对位准确，避免损坏柔性电路板。而且使得两个电路板连接处的第一受力点变为定位柱和定位孔，避免焊接处承受较大的力而失效。另外，通过定位柱和导电环，能够保证两个电路板始终保持电连接状态，避免在锡膏分布不均匀时出现接触不良的情况。

技术领域

本实用新型涉及LED灯条连接技术领域，尤其涉及一种电路板连接结构。

背景技术

现代社会，信息化产业发展迅速，电子产品呈现出轻薄化、小型化、多功能化的发展趋势，电路板是电子产品中的一个重要的电子部件。

目前，LED灯条中的柔性电路板(PFC)在通过热压熔锡焊接工艺与硬性电路板进行粘合时不容易对准，一旦对不齐，可能会损坏柔性电路板，而且，在焊接完成后可能会因为锡膏的分布不均匀而使柔性电路板和硬性电路板之间接触不良，或者在组装、拆解过程中容易导致焊接处失效，使得柔性电路板与硬性电路板分离，影响柔性电路板的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板连接结构，以解决现有技术中存在的柔性电路板与硬性电路板焊接时不易对准、接触不良的技术问题。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种电路板连接结构，包括硬性电路板和柔性电路板，所述硬性电路板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有由导电材料制成的定位柱；所述柔性电路板上设置有能够与所述定位柱相配合的定位孔，且所述定位孔内设置有与所述柔性电路板连接的导电环，所述定位柱穿过所述导电环。

进一步地，所述柔性电路板背离所述硬性电路板一侧设置有补强板，所述定位孔贯通所述补强板。

进一步地，所述定位孔和所述定位柱均设置有三个且一一对应。

进一步地，所述导电环由铜质材料制成。

进一步地，所述硬性电路板上设置有凹槽，所述焊盘位于所述凹槽的底面，所述凹槽的深度大于等于所述柔性电路板的厚度。

进一步地，所述硬性电路板还包括第一盖板，所述第一盖板盖设在所述凹槽上。

进一步地，所述硬性电路板上设置有第一挡板和两个第二挡板，两个所述第二挡板相对设置，所述第一挡板分别连接于两个所述第二挡板，所述焊盘位于所述第一挡板、两个所述第二挡板位围成的容纳空间内。

进一步地，所述第一挡板和所述第二挡板的高度相同，且均大于等于所述柔性电路板的厚度。

进一步地，所述硬性电路板还包括第二盖板，所述第二盖板盖设在所述容纳空间上，且分别连接于所述第一挡板和第二挡板。

进一步地，所述硬性电路板上开设有第一固定孔，所述柔性电路板上与所述第一固定孔相对位置开设有第二固定孔，所述硬性电路板和所述柔性电路板通过紧固件穿过所述第一固定孔、所述第二固定孔实现连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的电路板连接结构，通过在硬性电路板上设置定位柱，柔性电路板上设置定位孔，能够在通过热压熔锡焊接工艺将柔性电路板和硬性电路板粘合在一起时，保证两者对位准确，避免损坏柔性电路板。而且使得柔性电路板和硬性电路板连接处的第一受力点变为定位柱和定位孔，避免焊接处承受较大的力而失效。另外，通过定位柱连接于焊盘，并且在定位孔内设置导电环，能够保证柔性电路板和硬性电路板始终保持电连接状态，避免在锡膏分布不均匀时出现接触不良的情况。

附图说明