[实用新型]一种电路板连接结构有效
| 申请号： | 201821248303.5 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208424923U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张广虎 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215301 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位柱 柔性电路板 定位孔 电路板连接结构 导电环 电路板 本实用新型 硬性电路板 焊盘 电路板连接处 热压熔锡焊接 电连接状态 导电材料 接触不良 连接技术 不均匀 焊接处 受力点 粘合 对位 锡膏 保证 穿过 配合 | ||
1.一种电路板连接结构，包括硬性电路板(1)和柔性电路板(2)，其特征在于，所述硬性电路板(1)上设置有焊盘(11)，所述焊盘(11)上设置有由导电材料制成的定位柱(111)；所述柔性电路板(2)上设置有能够与所述定位柱(111)相配合的定位孔(21)，且所述定位孔(21)内设置有与所述柔性电路板(2)连接的导电环，所述定位柱(111)穿过所述导电环。
2.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述柔性电路板(2)背离所述硬性电路板(1)一侧设置有补强板(22)，所述定位孔(21)贯通所述补强板(22)。
3.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述定位孔(21)和所述定位柱(111)均设置有三个且一一对应。
4.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述导电环由铜质材料制成。
5.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)上设置有凹槽(15)，所述焊盘(11)位于所述凹槽(15)的底面，所述凹槽(15)的深度大于等于所述柔性电路板(2)的厚度。
6.根据权利要求5所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)还包括第一盖板(16)，所述第一盖板(16)盖设在所述凹槽(15)上。
7.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)上设置有第一挡板(13)和两个第二挡板(14)，两个所述第二挡板(14)相对设置，所述第一挡板(13)分别连接于两个所述第二挡板(14)，所述焊盘(11)位于所述第一挡板(13)、两个所述第二挡板(14)位围成的容纳空间内。
8.根据权利要求7所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一挡板(13)和所述第二挡板(14)的高度相同，且均大于等于所述柔性电路板(2)的厚度。
9.根据权利要求8所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)还包括第二盖板，所述第二盖板盖设在所述容纳空间上，且分别连接于所述第一挡板(13)和第二挡板(14)。
10.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)上开设有第一固定孔，所述柔性电路板(2)上与所述第一固定孔相对位置开设有第二固定孔，所述硬性电路板(1)和所述柔性电路板(2)通过紧固件穿过所述第一固定孔、所述第二固定孔实现连接。
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