[实用新型]一种激光电源电路板有效
| 申请号： | 201821243929.7 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN208638789U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 朱中林 | 申请（专利权）人： | 临沂朝日电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人： | 韩玉昆 |
| 地址： | 276000 山东省临沂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种激光电源电路板，PCB裸板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔，焊锡孔内设置有焊盘。激光电源电路板制备时，首先将各元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式焊接各元器件，激光电源电路板的焊锡孔内填充有焊锡。上述一种激光电源电路板，焊锡孔内填充有焊锡，有焊锡孔的电路部分电流流通通道大，电阻小，能够防止电路因电流过大而发热损坏。提前在电路板上设置焊锡孔，在波峰焊焊接各元器件的同时在焊锡孔内填充焊锡，无需为填充焊锡付出其它劳动，激光电源电路板的制造过程简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 电路板 激光电源 填充 元器件 安装孔 波峰焊 焊接 电路 电流流通通道 激光电源电路 安装元器件 防止电路 制造过程 插装 电阻 焊盘 制备 发热 劳动 | ||
【主权项】：
1.一种激光电源电路板，其特征在于，PCB板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔，焊锡孔内填充有焊锡。
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