[实用新型]一种激光电源电路板

说明书

本实用新型提供的一种激光电源电路板，PCB裸板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔，焊锡孔内设置有焊盘。激光电源电路板制备时，首先将各元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式焊接各元器件，激光电源电路板的焊锡孔内填充有焊锡。上述一种激光电源电路板，焊锡孔内填充有焊锡，有焊锡孔的电路部分电流流通通道大，电阻小，能够防止电路因电流过大而发热损坏。提前在电路板上设置焊锡孔，在波峰焊焊接各元器件的同时在焊锡孔内填充焊锡，无需为填充焊锡付出其它劳动，激光电源电路板的制造过程简单方便。

技术领域

本发明涉及一种电路板，具体涉及一种激光电源电路板。

背景技术

现有的电路板，多是先将元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式将各元器件焊接在电路板上。

但是，部分电路板，尤其是激光电源电路板，电路板上的部分电路通过的电流较大，电路板容易发热烧损。

发明内容

为了解决现有技术中电路板中部分电路电流大，电路板容易因热量过高而损坏的问题，本发明提供一种负载电流大的激光电源电路板。

本发明提供的一种激光电源电路板，PCB板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔；焊锡孔内填充有焊锡。

优选的，所述焊锡孔的焊盘内径为40-46mil，焊锡孔的内径为55-65mil。

优选的，焊锡孔内的焊锡是在波峰焊焊接各元件器时填充的。

本发明提供的一种激光电源电路板与现有技术相比，具有以下有益效果：

上述一种激光电源电路板，在PCB板的电路上设置焊锡孔，焊锡孔内填充有焊锡，电路中电流流通路径依次为：电路中沉铜形成的铜皮，焊盘，焊锡孔中焊锡，铜皮；焊锡孔的设置，能够便于填充焊锡，进而能够增大电路流通通道，减小电阻；最终增大激光电源电路板的电流负载能力，防止电路因电流过大而发热损坏。

本发明还提供一种激光电源电路板的制备方法，PCB裸板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔。焊锡孔内设置有焊盘，所述焊锡孔的焊盘内径为40-46mil，焊锡孔的内径为55-65mil。激光电源电路板制备时，首先将各元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式焊接各元器件。

优选的，PCB裸板制备时，在PCB裸板上制备焊锡孔，焊锡孔的焊盘内径为42-44mil，焊锡孔的内径为58-62mil。

本发明提供的一种激光电源电路板的制备方法与现有技术相比，具有以下有益效果：

通过上述方法制备的激光电源电路板，焊锡孔内填充有焊锡，有焊锡孔的电路部分电流流通通道大，电阻小；能够防止电路因电流过大而发热损坏。提前在电路板上设置焊锡孔，在波峰焊焊接各元器件的同时在焊锡孔内填充焊锡，无需为填充焊锡付出其它劳动，激光电源电路板的制造过程简单方便。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本申请实施例提供的一种激光电源电路板的部分剖面图。

图中：1基板；2铜皮；3焊锡孔；4焊盘。

具体实施方式

为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。