[实用新型]晶圆测试探针卡及探针结构有效

专利信息
申请号: 201821240477.7 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN208621658U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 梅森 申请(专利权)人: 无锡旺矽科技有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 尚欣
地址: 214000 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆测试探针卡及探针结构,其中,晶圆测试探针卡包括:基板,基板表面上设置有第一接地连接区与第二接地连接区;第一接地连接区与所述第二接地连接区之间,基板上开设有电离辐射阻隔槽;沿第一接地连接区的边缘,基板上开设有电离辐射阻隔槽;于基板表面的中间部位,基板上呈环状的设有一圈焊盘;相邻的焊盘之间,基板上开设有电离辐射阻隔槽;对应焊盘,基板上开设有穿针过孔。电离辐射阻隔槽可以阻隔各个区域与基板之间的电性连接,提高绝缘性能;基板上开设穿针过孔,避免探针与基板发生接触,防止电离辐射的产生,基板不用采用成本高的陶瓷材料,即可实现精确测试,大大降低了晶圆测试探针卡的生产成本。
搜索关键词: 基板 电离辐射 接地连接 阻隔槽 晶圆测试 探针卡 基板表面 探针结构 穿针 焊盘 本实用新型 测试探针卡 电性连接 绝缘性能 陶瓷材料 圈焊 探针 种晶 生产成本 阻隔 测试
【主权项】:
1.一种晶圆测试探针卡,其特征在于,包括:基板,所述基板表面上设置有第一接地连接区与第二接地连接区;所述第一接地连接区与所述第二接地连接区之间,所述基板上开设有电离辐射阻隔槽;沿所述第一接地连接区的边缘,所述基板上开设有电离辐射阻隔槽;于所述基板表面的中间部位,所述基板上呈环状的设有一圈焊盘;相邻的所述焊盘之间,所述基板上开设有电离辐射阻隔槽;对应所述焊盘,所述基板上开设有穿针过孔。
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