[实用新型]晶圆测试探针卡及探针结构有效
申请号: | 201821240477.7 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN208621658U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 梅森 | 申请(专利权)人: | 无锡旺矽科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 尚欣 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆测试探针卡及探针结构,其中,晶圆测试探针卡包括:基板,基板表面上设置有第一接地连接区与第二接地连接区;第一接地连接区与所述第二接地连接区之间,基板上开设有电离辐射阻隔槽;沿第一接地连接区的边缘,基板上开设有电离辐射阻隔槽;于基板表面的中间部位,基板上呈环状的设有一圈焊盘;相邻的焊盘之间,基板上开设有电离辐射阻隔槽;对应焊盘,基板上开设有穿针过孔。电离辐射阻隔槽可以阻隔各个区域与基板之间的电性连接,提高绝缘性能;基板上开设穿针过孔,避免探针与基板发生接触,防止电离辐射的产生,基板不用采用成本高的陶瓷材料,即可实现精确测试,大大降低了晶圆测试探针卡的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 基板 电离辐射 接地连接 阻隔槽 晶圆测试 探针卡 基板表面 探针结构 穿针 焊盘 本实用新型 测试探针卡 电性连接 绝缘性能 陶瓷材料 圈焊 探针 种晶 生产成本 阻隔 测试 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆测试探针卡,其特征在于,包括:基板,所述基板表面上设置有第一接地连接区与第二接地连接区;所述第一接地连接区与所述第二接地连接区之间,所述基板上开设有电离辐射阻隔槽;沿所述第一接地连接区的边缘,所述基板上开设有电离辐射阻隔槽;于所述基板表面的中间部位,所述基板上呈环状的设有一圈焊盘;相邻的所述焊盘之间,所述基板上开设有电离辐射阻隔槽;对应所述焊盘,所述基板上开设有穿针过孔。
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