[实用新型]一种晶片旋转装置有效
申请号: | 201821218227.3 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN208861939U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 山世清;黎弈夆 | 申请(专利权)人: | 江苏晶睿光电科技有限公司;黎弈夆 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B08B3/04 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 徐文 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种晶片旋转装置,包括一Z字型支撑架,所述Z字型支撑架的上水平支撑架上设有电机,所述Z字型支撑架的竖直支撑架上自上而下依次固定有与竖直支撑架平行的第一旋转轴和连接架,电机依次带动第一旋转轴和连接架;所述连接架的下端设有锥齿轮传动组,所述锥齿轮传动组包括相互垂直的第一锥齿轮和第二锥齿轮,所述Z字型支撑架的下水平支撑架上方设有与下水平支撑架平行的第二旋转轴,所述第二锥齿轮的齿轮轴的一端与第二旋转轴固定连接;所述Z字型支撑架的下水平支撑架上固定连接有横跨第二旋转轴的晶片放置架。本实用新型的优点在于:本实用新型晶片旋转装置能够使硅晶片在浸泡液中旋转,使清洗更均匀,清洗效果更佳。 | ||
搜索关键词: | 旋转轴 水平支撑架 本实用新型 连接架 锥齿轮 锥齿轮传动组 竖直支撑架 旋转装置 种晶 平行 电机 晶片旋转装置 晶片放置 清洗效果 齿轮轴 垂直的 硅晶片 浸泡液 下端 横跨 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种晶片旋转装置,其特征在于:包括一Z字型支撑架,所述Z字型支撑架的上水平支撑架上设有电机,所述Z字型支撑架的竖直支撑架上自上而下依次固定有与竖直支撑架平行的第一旋转轴和连接架;所述电机的电机轴上设有主动轮,所述第一旋转轴的上轴体上设有从动轮,所述主动轮带动从动轮;所述连接架的上端和下端分别设有U型槽,所述第一旋转轴的下轴体设置在连接架上端的U型槽内,所述连接架的下端设有锥齿轮传动组,所述锥齿轮传动组包括相互垂直的第一锥齿轮和第二锥齿轮,且所述第一锥齿轮的齿轮轴设置在连接架下端的U型槽内;所述第二锥齿轮的齿轮轴的一端固定在竖直支撑架的下端,所述Z字型支撑架的下水平支撑架上方设有与下水平支撑架平行的第二旋转轴,所述第二锥齿轮的齿轮轴的另一端与第二旋转轴固定连接;所述Z字型支撑架的下水平支撑架上固定连接有横跨第二旋转轴的晶片放置架,且所述晶片放置架内设有若干个等间距分布且横跨第二旋转轴的晶片安装架,所述晶片安装架与Z字型支撑架的竖直支撑架平行设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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