[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201821145523.5 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208690285U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 官小飞;高春瑞;郑剑飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括碗杯形的LED支架、LED芯片、盖板和填充层，所述LED芯片设置于所述LED支架的碗杯杯底，所述LED芯片通过键合线连接于所述LED支架的碗杯杯底的正极和负极，所述盖板覆盖于所述LED支架内部、所述LED芯片和所述键合线的上方，其四周连接于所述LED支架的碗杯杯壁，所述填充层填充于所述LED支架内部所述盖板的上方。通过在LED支架上设置盖板，将LED芯片和键合线与透明硅胶层隔离开来，使得LED支架碗杯杯底的LED芯片以及键合线未填充硅胶，因而不会受到硅胶形变所带来的拉力影响，避免了金属疲劳造成的键合线断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 键合线 盖板 填充层 硅胶 填充 正极 本实用新型 透明硅胶层 盖板覆盖 金属疲劳 负极 形变 碗杯 断裂 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括碗杯形的LED支架、LED芯片、盖板和填充层，所述LED芯片设置于所述LED支架的碗杯杯底，所述LED芯片通过键合线连接于所述LED支架的碗杯杯底的正极和负极，所述盖板覆盖于所述LED支架内部、所述LED芯片和所述键合线的上方，其四周连接于所述LED支架的碗杯杯壁，所述填充层填充于所述LED支架内部所述盖板的上方。
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