[实用新型]一种高导热的金属化薄膜电容器有效
| 申请号： | 201821140444.5 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208507475U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 方立龙;王坤;陆立钱 | 申请（专利权）人： | 广东意壳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/38;H01G2/08;H01G2/10;H01G4/228 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528303 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种高导热的金属化薄膜电容器，其特征在于，包括电容芯子、引出母排、壳体、双面带胶的石墨片，所述电容芯子置于所述壳体内，所述石墨片一侧面贴合于所述电容芯子表面且所述石墨片两端与壳体内壁相抵，所述引出母排与所述电容芯子焊接一起，在所述电容芯子和壳体之间填充有高温灌封料，采用导热的石墨片连接电容芯子和壳体，使得电容芯子的热量传导到壳体上，从而加快了薄膜电容的导热系数，采用层叠母排能够提高便于快速安装，提高空间利用率，可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 电容芯子 石墨片 壳体 金属化薄膜电容器 高导热 母排 导热 本实用新型 空间利用率 薄膜电容 层叠母排 导热系数 壳体内壁 快速安装 热量传导 双面带胶 灌封料 填充 贴合 焊接 相抵 体内 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种高导热的金属化薄膜电容器，其特征在于，包括电容芯子、引出母排、壳体、双面带胶的石墨片，所述电容芯子置于所述壳体内，所述石墨片一侧面贴合于所述电容芯子表面且所述石墨片两端与壳体内壁相抵，所述引出母排与所述电容芯子焊接一起，在所述电容芯子和壳体之间填充有高温灌封料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东意壳电子科技有限公司，未经广东意壳电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821140444.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器
- 下一篇：一种滤波式动态智能电力电容器
