[实用新型]用于半导体设备的安装位检测装置有效
| 申请号： | 201821130870.0 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN208653426U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 沈丞伟;黄贵宝;王诗飞 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/00 | 分类号： | G01B21/00;G01B7/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑星 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于半导体设备的安装位检测装置。安装位检测装置用于对半导体设备中安装在一平台上的环体进行安装位检测。该安装位检测装置用于对安装在平台上的环体进行水平度检测，从而可根据检测结果判断所述环体是否安装到位。利用本实用新型提供的安装位检测装置，通过对安装在平台上的环体进行水平度检测，以直接反映出环体的安装是否符合要求，避免了环体在安装不到位时需要重复多次的对半导体设备进行停机调试和复机的过程，有效节省了人力和物力，并有利于提高半导体设备的稼动率。 | ||
| 搜索关键词： | 安装位 环体 检测装置 半导体设备 本实用新型 水平度检测 导体设备 检测结果 稼动率 复机 停机 调试 检测 重复 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体设备的安装位检测装置，所述半导体设备包括平台和安装在所述平台上的环体，所述安装位检测装置用于检测安装在所述平台上的所述环体的水平度，以根据所述环体的水平度判断所述环体是否安装到位；其中，所述安装位检测装置包括：一底盘，所述底盘具有多个第一接触柱，多个所述第一接触柱对应所述环体呈环形排布，用于接触所述环体的多个第一测量点；以及，多个第一测距仪，多个所述第一测距仪对应多个所述第一接触柱设置在所述底盘上，并用于测量所述环体的所述第一测量点至底盘中心的水平距离。
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