[实用新型]一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件有效
申请号: | 201821130305.4 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN208433414U | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 张辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市海特高分子材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/024 | 分类号: | H01L31/024;H01L31/0203 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件,包括外壳体,所述外壳体底部焊接有固定板,所述外壳体一侧表壁上固定有引脚,所述外壳体内表壁上嵌有承载膜,所述外壳体内部底板上固定有衬底,且衬底的底部中心处设置有栅极。本实用新型中,设置有固定板,固定板上开设有螺栓孔,通过引脚将该光电子半导体器件插接在芯片上,然后通过固定板进行固定,使得光电子半导体器件的受力不会施加在引脚上,提高引脚使用寿命和引脚连接的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 光电子半导体器件 引脚 固定板 承载膜 外壳体 本实用新型 衬底结构 表壁 衬底 底板 底部中心处 使用寿命 螺栓孔 体内部 插接 嵌有 受力 焊接 体内 施加 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件,包括外壳体(1),其特征在于,所述外壳体(1)底部焊接有固定板(2),所述外壳体(1)一侧表壁上固定有引脚(4),所述外壳体(1)内表壁上嵌有承载膜(11),所述外壳体(1)内部底板上固定有衬底(5),且衬底(5)的底部中心处设置有栅极(6),所述衬底(5)上表面设置有栅绝缘层(7),且栅绝缘层(7)上表面设置有沟道层(8),所述沟道层(8)上表面两侧关于沟道层(8)的竖直中线对称设置有漏极(9)和源极(10),所述外壳体(1)底部焊接有支块(12),所述外壳体(1)两侧表壁上等距开设有条形槽(13),且条形槽(13)温度内部通过导热硅胶粘接有散热条(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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