[实用新型]用于碳粉匣的芯片模块有效
| 申请号： | 201821122455.0 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN208399895U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 吴宜家;约瑟夫·A·安伯格;泰瑞·艾瑞克森 | 申请（专利权）人： | 上福全球科技股份有限公司;开顿公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种用于碳粉匣的芯片模块，包含有一基板、一记忆体、多个传输端子以及一接地端子，该基板具有一顶面；该记忆体设于该基板上；所述多个传输端子与该记忆体电性连接，每一该传输端子包含有二接脚与一桥接部，该二接脚设于该基板，该桥接部连接该二接脚且与该基板的顶面之间留有距离；该接地端子设于该基板上且位于所述多个传输端子之间，该接地端子呈片状且不平行于该基板的顶面。借此，该芯片模块能稳固地设于该碳粉匣上，且能与电子成像装置的读取头准确地对位接触。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 传输端子 接地端子 芯片模块 记忆体 碳粉匣 顶面 接脚 桥接部 电子成像装置 本实用新型 电性连接 对位接触 不平行 呈片状 读取头 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，包含有：一基板，具有一顶面；一记忆体，设于该基板上；多个传输端子，与该记忆体电性连接，每一该传输端子包含有二接脚与一桥接部，该二接脚设于该基板，该桥接部连接该二接脚且与该基板的顶面之间留有距离；以及一接地端子，设于该基板上且位于所述多个传输端子之间，该接地端子呈片状且不平行于该基板的顶面。
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