[实用新型]耳机座组装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201821122114.3 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN208445031U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈仕权;胡海金;李家辉;李鹏飞;谷一平 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R12/71 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人： | 刘云青 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种耳机座组装结构，与电路板装配连接，耳机座组装结构包括耳机座、电路板以及密封件，耳机座包括顶面和与顶面角度连接的侧面，电路板与侧面贴合，密封件设置于侧面与电路板的贴合处，并显露顶面。本申请提供的耳机座组装结构通过在耳机座和电路板的贴合处设置密封件而达到密封防水的目的，并且，密封件仅围绕在耳机座的侧面，而不会覆盖耳机座的顶面或者底面，从而不会影响耳机座组装结构的厚度，有利于壳体组件及电子设备的薄型化。本申请还提供一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机座 组装结构 电路板 密封件 顶面 电子设备 侧面 贴合处 电路板装配 角度连接 壳体组件 密封防水 薄型化 底面 贴合 申请 显露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种耳机座组装结构，与电路板装配连接，其特征在于，所述耳机座组装结构包括耳机座以及密封件，所述耳机座包括顶面和与所述顶面角度连接的侧面，所述电路板与所述侧面贴合，所述密封件设置于所述侧面与所述电路板的贴合处，并显露所述顶面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821122114.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
