[实用新型]耳机座组装结构及电子设备

说明书

一种耳机座组装结构，与电路板装配连接，耳机座组装结构包括耳机座、电路板以及密封件，耳机座包括顶面和与顶面角度连接的侧面，电路板与侧面贴合，密封件设置于侧面与电路板的贴合处，并显露顶面。本申请提供的耳机座组装结构通过在耳机座和电路板的贴合处设置密封件而达到密封防水的目的，并且，密封件仅围绕在耳机座的侧面，而不会覆盖耳机座的顶面或者底面，从而不会影响耳机座组装结构的厚度，有利于壳体组件及电子设备的薄型化。本申请还提供一种电子设备。

技术领域

本申请涉及通讯技术领域，尤其涉及一种耳机座组装结构及电子设备。

背景技术

目前市面上带有耳机座的电子设备，由于电池盖(底壳)很多是由3D玻璃或复合板材3D热压做成的，这样的电池盖结构简单，表面平整，无法做出复杂的结构，因此很难配合耳机座的结构进行防水和防尘设计，因此耳机座的防尘防水问题亟待解决。

实用新型内容

本申请提出了一种耳机座组装结构及电子设备，以解决上述问题。

第一方面，本申请提供一种耳机座组装结构，与电路板装配连接，耳机座组装结构包括耳机座、电路板以及密封件，耳机座包括顶面和与顶面角度连接的侧面，电路板与侧面贴合，密封件设置于侧面与电路板的贴合处，并显露顶面。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括如第一方面提供的耳机座组装结构及电路板，耳机座组装结构与电路板装配连接。

相较于现有技术，本申请实施例提供的耳机座组装结构通过在耳机座和电路板的贴合处设置密封件而达到密封防水的目的，并且，密封件仅围绕在耳机座的侧面，而不会覆盖耳机座的顶面或者底面，从而不会影响耳机座组装结构的厚度，有利于电子设备的薄型化。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的耳机座组装结构的立体结构示意图(组装状态)。

图2是本申请第一实施例提供的耳机座组装结构的立体结构示意图(未组装状态)。

图3是本申请第二实施例提供的耳机座组装结构的密封件的立体结构示意图。

图4是本申请第三实施例提供的电子设备的正面示意图。

图5是本申请第三实施例提供的电子设备的耳机座组装结构所在位置的局部立体结构示意图。

图6是图5所示的局部立体结构的侧视图。

图7是图5所示的局部立体结构的分解示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

第一实施例

请参阅图1，在一些实施方式中，耳机座组装结构100与电路板20装配连接。

电路板20可以是耳机座10的电路板，也可以是正好设置在此处其他元件的电路板，例如主板等。电路板20的大小不限，图中大小仅为示意。