[实用新型]耳机座组装结构及电子设备

权利要求书

1.一种耳机座组装结构，与电路板装配连接，其特征在于，所述耳机座组装结构包括耳机座以及密封件，所述耳机座包括顶面和与所述顶面角度连接的侧面，所述电路板与所述侧面贴合，所述密封件设置于所述侧面与所述电路板的贴合处，并显露所述顶面。

2.如权利要求1所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述密封件包括顶部端面，所述顶部端面和所述顶面平齐。

3.如权利要求2所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述顶部端面包括第一端面和第二端面，所述第一端面和所述顶面平齐，所述第二端面与所述第一端面形成台阶面，所述第二端面还设有防水肋位。

4.如权利要求1所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述耳机座包括底面，所述底面与所述顶面相背离，所述密封件还显露所述底面。

5.如权利要求4所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述密封件包括底部端面，所述底部端面和所述底面平齐。

6.如权利要求1所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述耳机座包括开孔面和开设于所述开孔面的耳机插孔，所述侧面与所述开孔面连接，所述耳机插孔设于所述侧面与所述开孔面的围合范围内，所述密封件围绕所述侧面设置，并避开所述开孔面。

7.如权利要求6所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述侧面包括相背设置的第一贴合面和第二贴合面，以及连接所述第一贴合面和所述第二贴合面的第三贴合面，所述开孔面与所述第三贴合面位于所述耳机座的耳机插拔方向的两端；所述密封件围绕所述第一贴合面、所述第二贴合面及所述第三贴合面设置。

8.如权利要求1所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述密封件包括相对所述电路板对称设置的第一密封条和第二密封条，所述第一密封条和所述第二密封条分别从所述电路板的两侧与所述电路板及所述侧面贴合。

9.如权利要求8所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述密封件还包括连接部，所述连接部连接所述第一密封条和所述第二密封条。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的耳机座组装结构及电路板，所述耳机座组装结构与所述电路板装配连接。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一壳件，所述密封件包括顶部端面，所述第一壳件与所述顶部端面完全贴合。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳件还与所述耳机座的所述顶面完全贴合或者部分贴合。

13.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二壳件，所述密封件还包括底部端面，所述底部端面和所述顶部端面分别位于所述耳机座的相背两侧，所述第二壳件与所述底部端面完全贴合。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述耳机座还包括底面，所述底面与所述顶面相背离，所述第二壳件还与所述底面完全贴合或者部分贴合。