[实用新型]一种塑胶电池盖智能手机的散热结构有效
| 申请号： | 201821093549.X | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208707683U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 肖健;束志松 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴飞科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑胶电池盖智能手机的散热结构，包括手机电池盖、石墨片、手机机身、摄像头、主板芯片、主板芯片屏蔽罩、铜箔、指纹模组，所述石墨片设置在手机电池盖的背面，所述铜箔贴在主板芯片屏蔽罩上，所述铜箔背面附有导电胶的材料，铜箔的右侧粘贴在指纹模组的固定座上。本实用新型通过在主板芯片屏蔽罩上贴导热性能优异的铜箔材料，可以有效将芯片发出的热量传导到铜箔上，再将热量传导到石墨片上，搭建了一个散热通道，达到快速散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 主板芯片 屏蔽罩 石墨片 本实用新型 手机电池盖 热量传导 散热结构 智能手机 电池盖 模组 塑胶 指纹 背面 摄像头 导热性能 快速散热 散热通道 手机机身 铜箔材料 导电胶 固定座 粘贴 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种塑胶电池盖智能手机的散热结构，其特征在于：包括手机电池盖、石墨片、手机机身、摄像头、主板芯片、主板芯片屏蔽罩、铜箔、指纹模组，所述石墨片设置在手机电池盖的背面，所述铜箔贴在主板芯片屏蔽罩上，所述铜箔背面附有导电胶的材料，铜箔的右侧粘贴在指纹模组的固定座上。
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