[实用新型]一种塑胶电池盖智能手机的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种塑胶电池盖智能手机的散热结构，包括手机电池盖、石墨片、手机机身、摄像头、主板芯片、主板芯片屏蔽罩、铜箔、指纹模组，所述石墨片设置在手机电池盖的背面，所述铜箔贴在主板芯片屏蔽罩上，所述铜箔背面附有导电胶的材料，铜箔的右侧粘贴在指纹模组的固定座上。本实用新型通过在主板芯片屏蔽罩上贴导热性能优异的铜箔材料，可以有效将芯片发出的热量传导到铜箔上，再将热量传导到石墨片上，搭建了一个散热通道，达到快速散热的目的。

技术领域

本实用新型涉及移动终端设备，具体是一种塑胶电池盖智能手机的散热结构。

背景技术

目前的智能手机中，采用金属材料的电池盖占主流，金属材料电池盖因为金属导热效果好，散热快的特点，这类智能手机整机散热效果好，手机整体温度一般不会超出标准。智能手机的成本压力增加导致手机厂商在寻找价格比较低的可以替代金属电池盖的材料，塑胶电池盖替代金属电池盖就是一个可行的方案，但是塑胶材质散热效果差，目前塑胶电池盖散热主要是通过在电池盖背面贴石墨片来解决散热的问题，但是主板芯片的热量集中不易散开，无法和电池盖上的散热材料形成一个散热的通道，容易造成电池盖局部温度过高，尤其是指纹模组部位甚至达50度以上。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种塑胶电池盖智能手机的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种塑胶电池盖智能手机的散热结构，包括手机电池盖、石墨片、手机机身、摄像头、主板芯片、主板芯片屏蔽罩、铜箔、指纹模组，所述石墨片设置在手机电池盖的背面，所述铜箔贴在主板芯片屏蔽罩上，所述铜箔背面附有导电胶的材料，铜箔的右侧粘贴在指纹模组的固定座上。

作为本实用新型进一步的方案：所述手机电池盖上设有摄像孔和指纹模组孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述手机机身内设置主板芯片屏蔽罩和指纹模组，所述指纹模组设置在指纹模组孔相对应的位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在主板芯片屏蔽罩上贴导热性能优异的铜箔材料，可以有效将芯片发出的热量传导到铜箔上，再将热量传导到石墨片上，搭建了一个散热通道，达到快速散热的目的，所述铜箔材料性能稳定，不易损坏，寿命长，耐高低温，成本低廉，散热效果很好，使用本方案的智能手机，电池盖指纹处的温度不超过45摄氏度，本方案安装方便，在工厂容易组装，对环境无污染，对工人无毒害。

附图说明

图1为本实用新型中塑胶电池盖背面图。

图2为本实用新型中手机的机身结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，一种塑胶电池盖智能手机的散热结构，包括手机电池盖1、石墨片2、手机机身5、摄像头6、主板芯片7、主板芯片屏蔽罩8、铜箔9、指纹模组10，所述手机电池盖1上设有摄像孔3和指纹模组孔4，所述石墨片2设置在手机电池盖1的背面，用于将传递过来的热量均匀分散开来，所述手机机身5内设置主板芯片屏蔽罩8和指纹模组10，所述指纹模组10设置在指纹模组孔4相对应的位置，所述铜箔7贴在主板芯片屏蔽罩8上，用于把芯片发出的热量传导到铜箔9上，所述铜箔9背面附有导电胶的材料，铜箔9的右侧粘贴在指纹模组10的固定座上。

本实用新型的原理是：当手机电池盖1与手机机身5合上后，所述铜箔9和石墨片2紧密贴合，主板芯片7发出的热量通过主板芯片屏蔽罩8传导到铜箔9上，再通过铜箔9传导到石墨片2上，搭建了一个散热通道，实现主动散热的目的。