[实用新型]一种塑胶电池盖智能手机的散热结构有效
| 申请号： | 201821093549.X | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208707683U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 肖健;束志松 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴飞科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 主板芯片 屏蔽罩 石墨片 本实用新型 手机电池盖 热量传导 散热结构 智能手机 电池盖 模组 塑胶 指纹 背面 摄像头 导热性能 快速散热 散热通道 手机机身 铜箔材料 导电胶 固定座 粘贴 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑胶电池盖智能手机的散热结构，其特征在于：包括手机电池盖、石墨片、手机机身、摄像头、主板芯片、主板芯片屏蔽罩、铜箔、指纹模组，所述石墨片设置在手机电池盖的背面，所述铜箔贴在主板芯片屏蔽罩上，所述铜箔背面附有导电胶的材料，铜箔的右侧粘贴在指纹模组的固定座上。
2.根据权利要求1所述的一种塑胶电池盖智能手机的散热结构，其特征在于：所述手机电池盖上设有摄像孔和指纹模组孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种塑胶电池盖智能手机的散热结构，其特征在于：所述手机机身内设置主板芯片屏蔽罩和指纹模组，所述指纹模组设置在指纹模组孔相对应的位置。
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