[实用新型]热电参数测试装置以及系统有效
申请号: | 201821093176.6 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN208705257U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 王勇;金鑫铮;祁晓东;杨静晖;张楠;黄婷 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 张红平 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及电子元器件领域,具体而言,涉及一种热电参数测试装置以及系统。该装置包括真空玻璃罩、主板组件、探头支架第一组件。主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩,形成密封空间。探头支架设置在密封空间内,且滑动连接于主板组件;探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器。第一组件设置在密封空间内,第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件。冷却组件固定连接于主板组件;加热组件固定连接于冷却组件;夹持组件设置在加热组件上。夹持组件被配置为用于夹持试样;加热组件以及冷却组件被配置为用于调节测试温度。该热电参数测试装置能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的热导率,塞贝克系数,电导率。 | ||
搜索关键词: | 加热组件 冷却组件 主板组件 测试装置 第一组件 夹持组件 密封空间 热电参数 探头支架 真空玻璃罩 夹持 配置 电导率 本实用新型 第一传感器 电子元器件 塞贝克系数 测量试样 固定探针 滑动连接 连接件 热导率 测试 | ||
【主权项】:
1.一种热电参数测试装置,其特征在于,包括:真空玻璃罩;主板组件;所述主板组件通过连接件连接于所述真空玻璃罩,形成密封空间;探头支架;所述探头支架设置在所述密封空间内,且滑动连接于所述主板组件;所述探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器;第一组件;所述第一组件设置在所述密封空间内,所述第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件;所述冷却组件固定连接于所述主板组件;所述加热组件固定连接于所述冷却组件;所述夹持组件设置在所述加热组件上;所述夹持组件被配置为用于夹持试样;所述加热组件以及所述冷却组件被配置为用于调节测试温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南交通大学,未经西南交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821093176.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。