[实用新型]热电参数测试装置以及系统

权利要求书

1.一种热电参数测试装置，其特征在于，包括：

真空玻璃罩；

主板组件；所述主板组件通过连接件连接于所述真空玻璃罩，形成密封空间；

探头支架；所述探头支架设置在所述密封空间内，且滑动连接于所述主板组件；所述探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器；

第一组件；所述第一组件设置在所述密封空间内，所述第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件；所述冷却组件固定连接于所述主板组件；所述加热组件固定连接于所述冷却组件；所述夹持组件设置在所述加热组件上；所述夹持组件被配置为用于夹持试样；所述加热组件以及所述冷却组件被配置为用于调节测试温度。

2.如权利要求1所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述主板组件包括主板本体和运动组件；所述主板本体上设置有通信接口、气体流道以及冷却剂流道；

所述主板本体通过连接件连接于所述真空玻璃罩，形成密封空间；

所述运动组件包括定位滑道、固定滑块和紧固支架；所述定位滑道固定连接于所述主板本体；所述固定滑块滑动连接于所述定位滑道；所述紧固支架滑动连接于所述固定滑块；所述探头支架固定连接于所述紧固支架。

3.如权利要求2所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述冷却组件包括冷却盘；

所述主板本体上设置有凹陷部；所述冷却盘固定连接于所述凹陷部，形成冷却室；所述冷却剂流道设置在所述凹陷部。

4.如权利要求3所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述加热组件包括发热元件和热传导组件；

所述热传导组件固定连接于所述冷却盘，所述发热元件固定连接于所述热传导组件；

所述热传导组件包括第一导热臂、第二导热臂；第一传热块、第二传热块；

所述第一导热臂和所述第二导热臂间隔设置，且所述第一导热臂具有第一端和相对的第二端；所述第一端固定连接于所述冷却盘；所述第二端固定连接于所述第一传热块；

所述第二导热臂具有第三端和相对的第四端；所述第三端固定连接于所述冷却盘；所述第四端固定连接于所述第二传热块；

所述发热元件包括第一发热元件和第二发热元件；所述第一传热块连接于所述第一发热元件；所述第二传热块连接于所述第二发热元件。

5.如权利要求4所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述夹持组件还包括石英托片；所述第一发热元件和所述第二发热元件均固定连接在所述石英托片上；

块状的所述试样的一端设置在所述第一导热臂和所述第一传热块之间；块状的所述试样的另一端设置在所述第二导热臂和所述第二传热块之间。

6.如权利要求5所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述石英托片上的两端还设置有第一通孔；

所述第一导热臂和所述第二导热臂上均设置有第二通孔；

所述第一通孔和所述第二通孔被配置为用于安装连接件，以将块状的所述试样夹紧。

7.如权利要求4所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述夹持组件还包括薄膜试样夹具；所述薄膜试样夹具的一端设置在所述第一导热臂和所述第一传热块之间；所述薄膜试样夹具的另一端设置在所述第二导热臂和所述第二传热块之间；

薄膜试样被配置为设置在所述薄膜试样夹具中。

8.如权利要求4所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述第一传热块与所述第一发热元件之间还设置有第一导热箔；所述第一导热箔远离所述第一发热元件的一端固定连接于所述第一导热臂；

所述第二传热块与所述第二发热元件之间还设置有第二导热箔；所述第二导热箔远离所述第二发热元件的一端固定连接于所述第二导热臂。

9.如权利要求4所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述第一导热臂、所述第二导热臂、所述第一传热块、所述第二传热块上均设置有用于固定温度传感器的孔。

10.一种热电参数测试系统，其特征在于，包括：如权利要求1-9任一项所述的热电参数测试装置；以及

四探针探头，所述探头支架上设置有卡扣；所述四探针探头固定连接在所述卡扣内；

温度与电压传感器，所述探头支架上还设置有支撑板，所述温度与电压传感器固定连接于所述支撑板；

第一温度传感器；所述第一温度传感器设置在第一导热臂和第二导热臂上；

第二温度传感器；所述第二温度传感器设置在第一传热块和第二传热块上。