[实用新型]热电参数测试装置以及系统

说明书

本实用新型涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种热电参数测试装置以及系统。该装置包括真空玻璃罩、主板组件、探头支架第一组件。主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间。探头支架设置在密封空间内，且滑动连接于主板组件；探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器。第一组件设置在密封空间内，第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件。冷却组件固定连接于主板组件；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上。夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件被配置为用于调节测试温度。该热电参数测试装置能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的热导率，塞贝克系数，电导率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种热电参数测试装置以及系统。

背景技术

热导率是指当温度垂直向下梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量。

塞贝克系数，是指材料的温差电动热。

电导率是用来描述物质中电荷流动难易程度的参数。

现有技术中，测量上述的三个热电参数需要三台设备，分别测量一次。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种热电参数测试装置，能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的热导率，塞贝克系数，电导率。

本实用新型的第二目的在于提供一种热电参数测试系统。

为了实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

一种热电参数测试装置，包括：真空玻璃罩；主板组件；主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间；探头支架；探头支架设置在密封空间内，且滑动连接于主板组件；探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器；第一组件；第一组件设置在密封空间内，第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件；冷却组件固定连接于主板组件；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上；夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件别配置为用于调节测试温度。

在本实用新型较佳的实施例中，主板组件包括主板本体和运动组件；主板本体上设置有通信接口、气体流道以及冷却剂流道；主板本体通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间；运动组件包括定位滑道、固定滑块和紧固支架；定位滑道固定连接于主板本体；固定滑块滑动连接于定位滑道；紧固支架滑动连接于固定滑块；探头支架固定连接于紧固支架。

在本实用新型较佳的实施例中，冷却组件包括冷却盘；主板本体上设置有凹陷部；冷却盘固定连接于凹陷部，形成冷却室；冷却剂流道设置在凹陷部。

在本实用新型较佳的实施例中，加热组件包括发热元件和热传导组件；热传导组件固定连接于冷却盘，发热元件固定连接于热传导组件；热传导组件包括第一导热臂、第二导热臂；第一传热块、第二传热块；第一导热臂和第二导热臂间隔设置，且第一导热臂具有第一端和相对的第二端；第一端固定连接于冷却盘；第二端固定连接于第一传热块；第二导热臂具有第三端和相对的第四端；第三端固定连接于冷却盘；第四端固定连接于第二传热块；发热元件包括第一发热元件和第二发热元件；第一传热块连接于第一发热元件；第二传热块连接于第二发热元件。

在本实用新型较佳的实施例中，夹持组件还包括石英托片；第一发热元件和第二发热元件均固定连接在石英托片上；块状的试样的一端设置在第一导热臂和第一传热块之间；块状的试样的另一端设置在第二导热臂和第二传热块之间。

在本实用新型较佳的实施例中，石英托片上的两端还设置有第一通孔；第一导热臂和第二导热臂上均设置有第二通孔；第一通孔和第二通孔被配置为用于安装连接件，以将块状的试样夹紧。