[实用新型]高精度切刀有效

专利信息
申请号: 201821064025.8 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN208375391U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 万大勇;张干成;文孟平 申请(专利权)人: 湖北中一科技股份有限公司
主分类号: B26D1/18 分类号: B26D1/18;B26D7/26
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 黄君军
地址: 432500 湖北省孝*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型实施例公开了一种高精度切刀,包括:底座,其下表面开设有第一滑槽,其上表面开设有与第一滑槽垂直的第一滑轨;前后滑块,其下表面开设有与第一滑轨配合的第二滑槽,其上表面开设有与第二滑槽垂直的第二滑轨;左右滑块,其下表面开设有与第二滑轨配合的第三滑槽;微调结构,其包括设置于底座上表面的第一微调装置与第二微调装置,第一微调装置平行于第一滑槽,第二微调装置平行于第二滑轨;切割机构,其与左右滑块连接,包括电机、刀盘主轴以及圆盘刀。本实用新型的高精度切刀包括第一微调装置与第二微调装置,对切刀在水平面上沿横向和纵向两个方向进行微调,有效保证了切刀的定位精度,提高了裁剪出来的铜箔的尺寸精度。
搜索关键词: 微调装置 滑槽 滑轨 切刀 下表面 本实用新型 左右滑块 垂直的 上表面 平行 底座上表面 刀盘主轴 前后滑块 切割机构 微调结构 圆盘刀 铜箔 裁剪 底座 微调 配合 电机 保证
【主权项】:
1.一种高精度切刀,其特征在于,所述高精度切刀包括:底座,其下表面开设有第一滑槽,其上表面开设有与所述第一滑槽垂直的第一滑轨;前后滑块,其下表面开设有与所述第一滑轨配合的第二滑槽,其上表面开设有与所述第二滑槽垂直的第二滑轨;左右滑块,其下表面开设有与所述第二滑轨配合的第三滑槽;微调结构,其包括设置于所述底座上表面的第一微调装置与第二微调装置,所述第一微调装置平行于所述第一滑槽,所述第二微调装置平行于所述第二滑轨;切割机构,其与所述左右滑块连接,包括电机、刀盘主轴以及圆盘刀,所述刀盘主轴一端连接所述电机的传动轴,另一端连接所述圆盘刀。
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