[实用新型]高精度切刀

说明书

本实用新型实施例公开了一种高精度切刀，包括：底座，其下表面开设有第一滑槽，其上表面开设有与第一滑槽垂直的第一滑轨；前后滑块，其下表面开设有与第一滑轨配合的第二滑槽，其上表面开设有与第二滑槽垂直的第二滑轨；左右滑块，其下表面开设有与第二滑轨配合的第三滑槽；微调结构，其包括设置于底座上表面的第一微调装置与第二微调装置，第一微调装置平行于第一滑槽，第二微调装置平行于第二滑轨；切割机构，其与左右滑块连接，包括电机、刀盘主轴以及圆盘刀。本实用新型的高精度切刀包括第一微调装置与第二微调装置，对切刀在水平面上沿横向和纵向两个方向进行微调，有效保证了切刀的定位精度，提高了裁剪出来的铜箔的尺寸精度。

技术领域

本实用新型涉及铜箔生产设备技术领域，尤其涉及一种高精度切刀。

背景技术

铜箔广泛应用于电子行业，为了运输的方便一般铜箔都需要卷曲成辊，当在使用的时候需要将成卷的铜箔进行裁切，通过铜箔裁切机的切刀在滑轨上滑动来确定裁剪的宽度。现在的切刀大部分为陶瓷刀片，切割时不仅容易出现磨损而且切刀位置不易调整定位(移动误差不宜超过0.2mm)，导致裁剪出来的铜箔尺寸误差较大，不能够满足日益增长的生产精度的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提出一种高精度切刀，解决现有技术中铜箔分切机裁剪精度不够高的技术问题。

为了达到上述技术目的，本实用新型实施例提供了一种高精度切刀，该高精度切刀包括：

底座，其下表面开设有第一滑槽，其上表面开设有与第一滑槽垂直的第一滑轨；

前后滑块，其下表面开设有与第一滑轨配合的第二滑槽，其上表面开设有与第二滑槽垂直的第二滑轨；

左右滑块，其下表面开设有与第二滑轨配合的第三滑槽；

微调结构，其包括设置于底座上表面的第一微调装置与第二微调装置，第一微调装置平行于第一滑槽，第二微调装置平行于第二滑轨；

切割机构，其与左右滑块连接，包括电机、刀盘主轴以及圆盘刀，刀盘主轴一端连接电机的传动轴，另一端连接圆盘刀。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的高精度切刀包括第一微调装置与第二微调装置，对切刀在水平面上沿横向和纵向两个方向进行微调，有效保证了切刀的定位精度，提高了裁剪出来的铜箔的尺寸精度。

附图说明

图1是本实用新型提供的高精度切刀的主视图；

图2是本实用新型提供的高精度切刀的部分剖面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参见图1与图2，图1是本实用新型提供的高精度切刀的主视图；图2是本实用新型提供的高精度切刀的部分剖面图。

高精度切刀包括：底座1、前后滑块2、左右滑块3、微调结构、切割机构、定位板5以及定位螺栓6。

底座1下表面开设有第一滑槽11，上表面开设有与第一滑槽11垂直的第一滑轨12。本实用新型提供的高精度切刀通过第一滑槽11安装到铜箔分切机上的切刀滑轨上，在切刀滑轨上移动来大致调整切刀的位置。

前后滑块2下表面开设有与第一滑轨12配合的第二滑槽21，上表面开设有与第二滑槽21垂直的第二滑轨22。前后滑块2通过第二滑槽21与第一滑轨12配合，安装到底座1的上方。前后滑块2包括一第一挡板23，第一挡板23垂直于前后滑块2的侧面设置。