[实用新型]一种发热地板

摘要

本实用新型公开了一种发热地板，包括上基板和下基板，上基板的下表面粘接固定有导热板，导热板上表面阵列式固定有多个散热翅片，导热板下表面固定有微通道散热器，微通道散热器呈纵横交错状并将导热板下表面划分为多个发热区，发热区内部设置有发热芯片，导热板以及微通道散热器嵌接有下基板的嵌槽内，且下基板的下表面开设有用来排布线路的导线槽，下基板上位于发热芯片的正下方开设有与导线槽连通的穿线孔。该种发热地板，通过多个发热芯片组合，热量通过导热板以及微通道散热器均匀散布至整块发热地板上，避免集中聚热，当载荷过大时，散热翅片的变形使得发热芯片与导热板脱离不接触，避免局部过热，有效保证发热地板的使用寿命，提高安全性。

主权项

1.一种发热地板，包括上基板（1）和下基板（2），其特征在于：所述上基板（1）的下表面粘接固定有导热板（5），导热板（5）上表面阵列式固定有多个散热翅片（11），所述导热板（5）下表面固定有微通道散热器（6），所述微通道散热器（6）呈纵横交错状并将导热板（5）下表面划分为多个发热区，且发热区与导热板（5）上表面的散热翅片（11）一一对应，所述发热区内部设置有发热芯片（9），所述导热板（5）以及微通道散热器（6）嵌接有下基板（2）的嵌槽内，且下基板（2）的下表面开设有用来排布线路的导线槽（10），所述下基板（2）上位于发热芯片（9）的正下方开设有与导线槽（10）连通的穿线孔（8）。