[实用新型]一种发热地板有效
| 申请号： | 201821057544.1 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN208633445U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张海涛 | 申请（专利权）人： | 湘西金立丰农业发展有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;F24D13/02 |
| 代理公司： | 长沙中海宏图专利代理事务所(普通合伙) 43224 | 代理人： | 赵佳 |
| 地址： | 416000 湖南省湘*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热板 发热地板 微通道散热器 发热芯片 下表面 下基板 散热翅片 导线槽 发热区 上基板 导热板上表面 本实用新型 局部过热 均匀散布 内部设置 使用寿命 粘接固定 不接触 穿线孔 阵列式 纵横交错 聚热 排布 嵌槽 嵌接 整块 连通 变形 脱离 保证 | ||
1.一种发热地板，包括上基板（1）和下基板（2），其特征在于：所述上基板（1）的下表面粘接固定有导热板（5），导热板（5）上表面阵列式固定有多个散热翅片（11），所述导热板（5）下表面固定有微通道散热器（6），所述微通道散热器（6）呈纵横交错状并将导热板（5）下表面划分为多个发热区，且发热区与导热板（5）上表面的散热翅片（11）一一对应，所述发热区内部设置有发热芯片（9），所述导热板（5）以及微通道散热器（6）嵌接有下基板（2）的嵌槽内，且下基板（2）的下表面开设有用来排布线路的导线槽（10），所述下基板（2）上位于发热芯片（9）的正下方开设有与导线槽（10）连通的穿线孔（8）。
2.如权利要求1所述的发热地板，其特征在于，所述散热翅片（11）呈球面结构，且散热翅片（11）的内凹面中心点处固定有压杆（12），所述导热板（5）上对应散热翅片（11）的正下方位置开设有通孔（13），所述压杆（12）滑动穿过通孔（13）固定连接发热芯片（9）。
3.如权利要求2所述的发热地板，其特征在于，所述微通道散热器（6）内部空腔相互连通，并且侧壁上开设有贯通的气孔（61）。
4.如权利要求3所述的发热地板，其特征在于，所述导热板（5）以及散热翅片（11）与上基板（1）的接触面之间铺设有绝缘层，且下基板（2）的上表面也铺设有绝缘层。
5.如权利要求1所述的发热地板，其特征在于，所述上基板（1）的上表面从下至上依次粘接固定有装饰层（4）和耐磨层（3）。
6.如权利要求1所述的发热地板，其特征在于，所述下基板（2）的下便面固定有底板（7）。
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