[实用新型]一种发热地板

说明书

本实用新型公开了一种发热地板，包括上基板和下基板，上基板的下表面粘接固定有导热板，导热板上表面阵列式固定有多个散热翅片，导热板下表面固定有微通道散热器，微通道散热器呈纵横交错状并将导热板下表面划分为多个发热区，发热区内部设置有发热芯片，导热板以及微通道散热器嵌接有下基板的嵌槽内，且下基板的下表面开设有用来排布线路的导线槽，下基板上位于发热芯片的正下方开设有与导线槽连通的穿线孔。该种发热地板，通过多个发热芯片组合，热量通过导热板以及微通道散热器均匀散布至整块发热地板上，避免集中聚热，当载荷过大时，散热翅片的变形使得发热芯片与导热板脱离不接触，避免局部过热，有效保证发热地板的使用寿命，提高安全性。

技术领域

本实用新型涉及发热底板领域，具体为一种发热地板。

背景技术

发热地板顾名思义就是能发热的地板，可以给房屋提供热量的地板。发热地板是直接将碳晶远红外芯片嵌入到多层实木内，通过发热地板内部发热芯片通电发热并从下至上辐射到室内空间，进行取暖。发热地板具有舒适、卫生、保健，节约空间，美化居室，高效节能，地热稳定性好，运行费用低等优点，因此被广泛应用于室内装修中。但是现有的发热地板由于内部发热芯片为整体式结构，在发热地板上进行压载重物，比如家具，长时间站立在同一位置，很容易导致发热地板的集中聚热，并将地板烧黑，破坏装饰层、耐磨层，降低地板使用寿命，甚至发生火灾事故。

为解决上述问题，因此我们提出一种发热地板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种发热地板，为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种发热地板，包括上基板和下基板，上基板的下表面粘接固定有导热板，导热板上表面阵列式固定有多个散热翅片，导热板下表面固定有微通道散热器，微通道散热器呈纵横交错状并将导热板下表面划分为多个发热区，且发热区与导热板上表面的散热翅片一一对应，发热区内部设置有发热芯片，导热板以及微通道散热器嵌接有下基板的嵌槽内，且下基板的下表面开设有用来排布线路的导线槽，下基板上位于发热芯片的正下方开设有与导线槽连通的穿线孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，散热翅片呈球面结构，且散热翅片的内凹面中心点处固定有压杆，导热板上对应散热翅片的正下方位置开设有通孔，压杆滑动穿过通孔固定连接发热芯片。

作为本实用新型的一种优选实施方式，微通道散热器内部空腔相互连通，并且侧壁上开设有贯通的气孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，导热板以及散热翅片与上基板的接触面之间铺设有绝缘层，且下基板的上表面也铺设有绝缘层。

作为本实用新型的一种优选实施方式，上基板的上表面从下至上依次粘接固定有装饰层和耐磨层。

作为本实用新型的一种优选实施方式，下基板的下便面固定有底板。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：通过多个发热芯片组合，并阵列式排列，当发热地板上压载有重物时，热量通过导热板以及微通道散热器均匀散布至整块发热地板上，避免集中聚热，而且球面结构的散热翅片提供更大的支撑力，当载荷过大时，散热翅片的变形使得发热芯片与导热板脱离不接触，避免局部过热，从而有效保证发热地板的使用寿命，提高安全性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种发热地板的总装截面结构示意图；

图2是图1中的局部结构示意图；

图3是本实用新型一种发热地板的导热板上表面结构俯视图；

图4是本实用新型一种发热地板的导热板下表面结构仰视图。