[实用新型]一种超宽带小型化微带高低通合路器有效
申请号: | 201821053140.5 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN208444928U | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 李灵松 | 申请(专利权)人: | 南京华脉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213 |
代理公司: | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人: | 何震花 |
地址: | 211103 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种超宽带小型化微带高低通合路器,包括腔体,所述腔体上设置有高通通路输入端口,低通通路输入端口,公共合路输出端口,所述腔体内设置有介质基板,介质基板双面覆铜,微带线路分布于超薄介质基板的正反两面;所述微带线路包括高通通路和低通通路,所述高通通路和低通通路信号经过公共合路端口合路后输出;所述高通通路部分包括一条高频信号传输主路和四个分路枝节谐振单元;所述低通通路部分包括一条低频信号传输主路和六个分路枝节谐振单元。本实用新型的有益效果在于,尺寸小,成本低。 | ||
搜索关键词: | 本实用新型 介质基板 输入端口 微带线路 谐振单元 超宽带 合路器 分路 合路 腔体 微带 主路 低频信号传输 高频信号传输 超薄介质 合路端口 输出端口 双面覆铜 正反两面 基板 体内 输出 | ||
【主权项】:
1.一种超宽带小型化微带高低通合路器,包括腔体,其特征在于,所述腔体上设置有高通通路输入端口,低通通路输入端口,公共合路输出端口,所述腔体内设置有介质基板,介质基板双面覆铜,微带线路分布于超薄介质基板的正反两面;所述微带线路包括高通通路和低通通路,所述高通通路和低通通路信号经过公共合路端口合路后输出;所述高通通路部分包括一条高频信号传输主路和四个分路枝节谐振单元;所述低通通路部分包括一条低频信号传输主路和六个分路枝节谐振单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京华脉科技股份有限公司,未经南京华脉科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821053140.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。