[实用新型]一种超宽带小型化微带高低通合路器

说明书

本实用新型公开了一种超宽带小型化微带高低通合路器，包括腔体，所述腔体上设置有高通通路输入端口，低通通路输入端口，公共合路输出端口，所述腔体内设置有介质基板，介质基板双面覆铜，微带线路分布于超薄介质基板的正反两面；所述微带线路包括高通通路和低通通路，所述高通通路和低通通路信号经过公共合路端口合路后输出；所述高通通路部分包括一条高频信号传输主路和四个分路枝节谐振单元；所述低通通路部分包括一条低频信号传输主路和六个分路枝节谐振单元。本实用新型的有益效果在于，尺寸小，成本低。

技术领域

本实用新型涉及一种超宽带合路器，尤指一种超宽带小型化微带高低通合路器，属于微波射频通讯技术领域的范畴。

背景技术

移动通信的飞速发展,对器件的要求也越来越高,设备一体化,集约化是时代的趋势,市场上常用的合路器大多为同轴腔体带通合路器,其尺寸较大,形成的一体化设备很难达到小型化,而常规微带合路器虽然比腔体合路器小了许多,做出的一体化设备也满足客户的要求,但通带不够宽，外形也不够mini,客户更青睐于在性能指标满足的情况下，尽量做到小型化，mini化。本实用新型所涉及的一种超宽带小型化微带高低通合路器,采用超薄介质材料做基板,与普通微带合路器相比,体积更小,外形更加小巧；且通带更宽，覆盖了移动集群，公安、消防、数字电视以及电信运营商的2G、3G、4G系统，在满足其它各项指标的前提下实现产品小型化。在当下即将发展的5G时代，会有很大的市场。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是一种超宽带小型化微带高低通合路器，包括高通通路部分和低通通路部分，其高通信号频率范围为：800～2700MHz,低通信号频率范围为：DC～660MHz，用超薄介质做基板实现产品的小型化。

为了实现上述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种超宽带小型化微带高低通合路器，包括腔体，所述腔体上设置有高通通路输入端口，低通通路输入端口，公共合路输出端口，所述腔体内设置有介质基板，介质基板双面覆铜，微带线路分布于超薄介质基板的正反两面；所述微带线路包括高通通路和低通通路，所述高通通路和低通通路信号经过公共合路端口合路后输出；所述高通通路部分包括一条高频信号传输主路和四个分路枝节谐振单元；所述低通通路部分包括一条低频信号传输主路和六个分路枝节谐振单元。

作为优选方案，所述介质基板的厚度为0.2～0.3mm。

作为优选方案，所述介质基板的介电常数为2.55～3.55

作为优选方案，所述高通通路信号频率为800～2700MHz，所述低通通路信号频率为DC～660MHz。

作为优选方案，所述高通通路分路枝节谐振单元呈T字型结构。

作为优选方案，所述低通通路设置有采用线圈形式射频电感，所述低通通路和高通通路均设置有采用平行板耦合方式的结构电容，所述电感和电容分布于介质基板的正反两面。

本实用新型的有益效果在于，相比普通的微带合路器,该款小型化微带高低通合路器,由于使用了超薄的介质基板,且基板双面分布结构电容板,使其结构尺寸大幅度压缩，产品成本相对低廉;低通通路部分频段范围为DC～660MHz,高通通路部分频段范围为800～2700MHz, 其高低通信号间隔离度达到80dB以下，该合路器高低通频段较宽,覆盖了移动集群，公安、消防、数字电视以及电信运营商的2G、3G、4G系统，在满足其它各项指标的前提下实现产品小型化。目前国家提倡的小型化，集约化、系统共建共享的大环境下，具有重要的意义。

附图说明

图1为本实用新型合路器去盖板主视图。

图2为本实用新型合路器微带板正面和反面示意图。

图3为本实用新型合路器装配爆炸图。