[实用新型]一种支架及支架料带框架有效

专利信息
申请号: 201821018536.6 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN208687662U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 田南律;黄祥飞;蒋政春;曾云波;黄矛喜 申请(专利权)人: 深圳市得润电子股份有限公司
主分类号: F21V21/00 分类号: F21V21/00;F21V15/01;F21Y115/10
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 许铨芬
地址: 518107 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施方式公开了一种支架及支架料带框架,包括:壳体、第一金属片和第二金属片,所述壳体设有用于收容芯片的腔室,所述第一金属片和第二金属片均与所述壳体镶嵌成型,所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔,所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔,所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。通过上述方式,所述第一金属片和所述第二金属片通过设置凹槽和固定孔,加固和所述壳体之间的连接。
搜索关键词: 金属片 壳体 固定孔 支架料带 支架 环氧树脂模塑料 镶嵌成型 框架本 腔室 收容 芯片
【主权项】:
1.一种支架,其特征在于,包括:壳体、第一金属片和第二金属片;所述壳体设置有用于收容芯片的腔室,所述第一金属片和所述第二金属均与所述壳体镶嵌成型,所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室内,所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔,所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔,所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。
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