[实用新型]一种支架及支架料带框架

说明书

本实用新型实施方式公开了一种支架及支架料带框架，包括：壳体、第一金属片和第二金属片，所述壳体设有用于收容芯片的腔室，所述第一金属片和第二金属片均与所述壳体镶嵌成型，所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔，所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔，所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。通过上述方式，所述第一金属片和所述第二金属片通过设置凹槽和固定孔，加固和所述壳体之间的连接。

技术领域

本实用新型实施方式涉及LED领域，特别是涉及一种支架及支架料带框架。

背景技术

当今，随着LED技术的发展，越来越多的LED灯被应用于各种不同的场所进行照明，而支架是LED灯不可缺少的组件，支架是由壳体和导电金属片组成，将LED灯方在支架上，将LED灯相应的引脚焊接在导电金属上，即可实现LED灯的照明。

本实用新型的发明人在实现本实用新型的过程中，发现：现有技术中，支架的壳体通常是在导电金属片的表面直接成型的，金属片上没有设置进行加固的结构，壳体与导电金属片容易出现分离。

实用新型内容

为解决上述技术问题，并针对现有技术的不足，本实用新型实施方式提供一种支架及支架料带框架，所述支架包括壳体、第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体镶嵌成型，在所述第一金属片和所述第二金属片上设置凹槽和固定孔，使得所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体之间的连接更加牢固。

实用新型实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种支架，包括：壳体、第一金属片和第二金属片；

所述壳体设置有用于收容芯片的腔室，所述第一金属片和所述第二金属均与所述壳体镶嵌成型，所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室内，所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔，所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔，所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。

其中，所述第一金属片的一侧设有第一凸起部，所述第二金属片的一侧设有第二凸起部，所述第一金属片和所述第二金属片均由金属板直接冲压而成。

其中，所述第一金属片远离所述第二金属片的一侧延伸有第一连接部，所述第二金属片远离所述第一金属片的一侧延伸有第二连接部。

其中，所述第一金属片远离所述腔室的一表面设有第一焊接面，所述第二金属片远离所述腔室的一表面设置有第二焊接面。

其中，所述第一金属片与所述第二金属片之间间隔设置，所述第一金属片与所述第二金属片用于所述芯片贴合，所述壳体呈方形，所述腔室位于所述壳体的中间。

为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种支架料带框架，包括上述的支架，所述多个支架并排设置。

其中，所述支架料带框架还包括多个第一连料带；

每一所述第一连料带位于两排所述支架之间，每一所述第一连料带上延伸有第一连接筋，所述第一连接筋和所述第一金属片同列，所述第一连接筋位于所述支架的壳体的两相对侧边，并且抵于所述壳体。

其中，每一所述第一连料带上延伸有第二连接筋，所述第二连接筋和所述第一金属片同列，所述第二连接筋位于每一所述支架的壳体的一侧边，并且抵于所述壳体。

其中，所述支架料带框架还包括第二连料带，每一所述第二连料带位于两排所述支架支架，并且所述第一连料带与所述第二连料带平行。

其中，每一所述第二连料带上延伸有第三连接筋，所述第三连接筋和所述第二金属片同列，所述第三连接筋位于每一所述支架的壳体的一侧边，并且抵于所述壳体。