[实用新型]提高镀铜均匀度的PCB板有效
| 申请号： | 201821010880.0 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208798269U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈锦华;丁明洋;张富治 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种提高镀铜均匀度的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB本体包括间隔设置的绝缘层和铜箔层，所述PCB本体上开设有通孔，所述通孔的侧壁上开设有若干容纳槽。本实用新型能有效提高PCB板的一次镀铜的镀铜均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 均匀度 通孔 绝缘层 本实用新型 间隔设置 容纳槽 铜箔层 侧壁 | ||
【主权项】：
1.一种提高镀铜均匀度的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB本体包括间隔设置的绝缘层和铜箔层，所述PCB本体上开设有通孔，其特征在于,所述通孔的侧壁上开设有若干容纳槽。
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