[实用新型]一种反应腔及MOCVD系统有效

专利信息
申请号: 201821006994.8 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208440697U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 张新勇 申请(专利权)人: 东泰高科装备科技(北京)有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;吴欢燕
地址: 102209 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及半导体材料制造设备领域,公开了一种反应腔及MOCVD系统,包括气体输送装置、托盘和加热装置,所述气体输送装置设在反应腔的腔顶,所述托盘上侧设有衬底,所述托盘下侧设有隔离罩,反应腔的底部设有透光腔底,所述加热装置设在所述透光腔底的外侧,反应腔的腔壁设有排气管路。将加热装置设置在反应腔外侧,简化了反应腔内部构造,降低制造成本,透光腔底与加热装置配合,保证对托盘提供足够的热量,加热装置外置,维护便捷,同时,有效防止反应物附着在加热装置上腐蚀加热装置,加热温度均匀,保证产品质量,提高加热装置的使用寿命。
搜索关键词: 加热装置 反应腔 托盘 透光腔 气体输送装置 半导体材料 本实用新型 内部构造 排气管路 使用寿命 温度均匀 制造成本 制造设备 反应物 隔离罩 衬底 附着 腔壁 腔顶 外置 加热 保证 腐蚀 配合 维护
【主权项】:
1.一种反应腔,其特征在于,包括气体输送装置、托盘和加热装置,所述气体输送装置设在反应腔的腔顶,所述托盘上侧设有衬底,所述托盘下侧设有隔离罩,反应腔的底部设有透光腔底,所述加热装置设在所述透光腔底的外侧,反应腔的腔壁设有排气管路。
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