[实用新型]灯板封装装置有效
| 申请号： | 201820994539.7 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208468876U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 周洪贵;郑志科;王永凌;吴桂武 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;B29C43/56 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于灯板制造技术领域，尤其涉及一种灯板封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。本实用新型的灯板封装装置，同时采用真空吸附的固定和上模具下压的结构，能够规避在灌胶过程中灯板的材料变形问题，真空吸附操作简单，能够缩短操作工时，也有助于灯板的准确定位、胶层厚度的一致性和尺寸的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 灯板 容置空间 胶水 封装装置 容纳腔 下模具 本实用新型 真空吸附 上模具 容纳 真空吸附孔 材料变形 上下设置 准确定位 顶面 灌胶 胶层 吸附 下压 开口 相通 制造 | ||
【主权项】：
1.一种灯板封装装置，其特征在于：包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。
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