[实用新型]灯板封装装置

权利要求书

1.一种灯板封装装置，其特征在于：包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。

2.根据权利要求1所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的内壁上设有用于抵接所述灯板底面的抵接面。

3.根据权利要求2所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板限位柱，所述灯板限位柱的顶面与所述抵接面相平齐。

4.根据权利要求2所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板顶出柱，所述灯板顶出柱的顶面与所述抵接面相平齐，且各所述灯板顶出柱的中部开设有从所述灯板顶出柱的顶面贯穿至所述下模具的底面的顶出孔。

5.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的内壁面朝向所述开口处倾斜设置以便于灯板封装结构脱离出所述容纳腔外。

6.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述上模具的底面上设有若干个定位柱，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位孔，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中；

或者，所述上模具的底面上设有若干个定位孔，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位柱，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中。

7.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述上模具的顶面上开设有溢流槽，所述溢流槽位于所述开口外且所述下模具的顶面封住所述溢流槽。

8.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述上模具的底面、所述下模具的顶面以及所述容纳腔的底面和内壁上均涂覆有不粘涂层。

9.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述灯板封装装置上连接有通过发出超声波以用于辅助所述胶水流平的超声波发生器。

10.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述灯板封装装置还包括真空发生器，所述真空发生器的管道与所述真空吸附孔相通。