[实用新型]一种应用于投光灯的散热结构有效

专利信息
申请号: 201820966085.2 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN208504058U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 林琼榕;陈海强 申请(专利权)人: 特能热交换科技(中山)有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/51;F21V29/77;F21Y115/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 李旭亮
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种应用于投光灯的散热结构,包括:基板,所述基板的上表面用于安装LED光源;多个导热件,多个导热件可拆卸设置于所述基板的底部,且多个导热件临近所述基板的一端均与该基板的底部相抵接,同时多个导热件的另一端分别设置有散热片;均温导热件,所述均温导热件同时与多个导热件相抵接。通过该均温导热件可将某些导热件上的热量迅速传递给其他导热件,进而使得热量可以迅速传递遍所有的导热件,然后再通过所有的导热件上的散热片散发至外界环境中去,大大地提高了热量的散发速度,满足用户对投光灯的散热需求。
搜索关键词: 导热件 基板 投光灯 均温 散热结构 散热片 相抵 本实用新型 可拆卸设置 散热需求 外界环境 传递 散发 上表面 应用
【主权项】:
1.一种应用于投光灯的散热结构,其特征在于,包括:基板(10),所述基板(10)的上表面用于安装LED光源;多个导热件(20),多个导热件(20)可拆卸设置于所述基板(10)的底部,且多个导热件(20)临近所述基板(10)的一端均与该基板(10)的底部相抵接,同时多个导热件(20)的另一端分别设置有散热片(21);均温导热件(30),所述均温导热件(30)同时与多个导热件(20)相抵接。
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