[实用新型]一种定位装置有效
| 申请号： | 201820928859.2 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208489177U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张洪涛 | 申请（专利权）人： | 北京汉能光伏投资有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 101400 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种定位装置，涉及工业生产技术领域。包括：承载机构、控制机构以及和所述控制机构连接的第一定位组件和第二定位组件；所述第一定位组件和所述第二定位组件均设置于所述承载机构上，所述第一定位组件用于沿第一预设方向调整定位位置，所述第二定位组件用于沿第二预设方向调整定位位置。本实用新型提供的定位装置，控制机构能够分别控制第一定位组件和第二定位组件分别沿第一预设方向和第二预设方向对工件的位置进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 定位组件 预设 定位装置 本实用新型 承载机构 定位位置 方向调整 工业生产技术 | ||
【主权项】：
1.一种定位装置，包括：承载机构、控制机构以及定位机构，其特征在于，所述定位机构包括与所述控制机构连接的第一定位组件和第二定位组件，所述第一定位组件和所述第二定位组件均设置于所述承载机构上，所述第一定位组件用于沿第一预设方向调整定位位置，所述第二定位组件用于沿第二预设方向调整定位位置；所述定位机构被构造为通过所述控制机构驱动所述第一定位组件沿第一预设方向调整定位位置和/或所述第二定位组件沿第二预设方向上调整定位位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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