[实用新型]溅射铜0R电阻器有效

专利信息
申请号: 201820925694.3 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN208873560U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 凌东;冯会军;刘冰之;史勤峰;陈卫东;许永利;寇红英 申请(专利权)人: 昆山厚声电子工业有限公司
主分类号: H01C3/00 分类号: H01C3/00;H01C1/142
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 郭春远
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种溅射铜0R电阻器,绝缘基板(1)正面有铜层(3),在铜层(3)上侧中部有保护层(4),在绝缘基板(1)背面左、右外侧边缘有背面电极(2),在绝缘基板(1)左、右侧外壁上分别有侧面导电层(7),侧面导电层(7)连接铜层(3)和背面电极(2),在铜层(3)、背面电极(2)和侧面导电层(7)外侧表面有镍层(9)。采用在绝缘基板正面整片溅射铜层改进结构,使表面电极及电阻层连接成为整体,更适用于批量性的生产,溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好,膜层结构致密,其质量性能较稳定且制造成本较低,电阻表面散热能力强,产品体积小,有效提高生产效能并显著降低制造成本。
搜索关键词: 绝缘基板 铜层 侧面导电层 背面电极 溅射 制造成本 电阻器 致密 表面均匀性 真空镀膜层 表面电极 电阻表面 改进结构 溅射铜层 膜层结构 散热能力 外侧边缘 外侧表面 右侧外壁 保护层 侧中部 电阻层 批量性 体积小 镍层 整片 背面 生产
【主权项】:
1.一种溅射铜0R电阻器,包括绝缘基板(1)、背面电极(2)、铜层(3)、保护层(4)、标识层(5)、侧面导电层(7)、镍层(9)和锡层(10),其特征在于,绝缘基板(1)正面有铜层(3),在铜层(3)上侧中部有保护层(4),在绝缘基板(1)背面左、右外侧边缘有背面电极(2),在绝缘基板(1)左、右侧外壁上分别有侧面导电层(7),侧面导电层(7)连接铜层(3)和背面电极(2),在铜层(3)、背面电极(2)和侧面导电层(7)外侧表面有镍层(9)。
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